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LED製品のリードフレーム開発・設計

社名非公開

• 勤務地

  京都府

• 年収

  550～950万円

• 職種

  機械設計

年間休日130日以上

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LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）のプロセス開発・設計

社名非公開

• 勤務地

  京都府

• 年収

  550～950万円

• 職種

  生産技術(機械)

年間休日130日以上

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社名非公開

【千葉/袖ケ浦】石油精製プラントの各種設備保全＜回転機＞

• 勤務地

  千葉県

• 年収

  580～1,000万円

• 職種

  FAE／サービスエンジニア(機械)

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社名非公開

【東京】クリーニング工場内の設備保全業務

• 勤務地

  東京都

• 年収

  420～600万円

• 職種

  生産技術(機械)

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社名非公開

HC 技術開発

• 勤務地

  東京都

• 年収

  500～1,000万円

• 職種

  製品開発／研究開発(機械)

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社名非公開

HC:System Integration Manager

• 勤務地

  東京都

• 年収

  700～900万円

• 職種

  生産技術(機械)

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