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非公開求人：280 件

製品開発／研究開発(電気・電子)

求人ID No.185623

日産自動車株式会社将来EV向けパワーエレクトロニクス研究（システム、回路、半導体）[R2202]

仕事内容	【所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション】・将来の電動パワートレインやオンボード／オフボードエレクトロニクスの研究　-電動車（E …
勤務地	神奈川県横須賀市夏島町1

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回路設計

求人ID No.198948

株式会社ダイフク【滋賀】自律走行ロボットの制御開発/制御デバイス・制御ボードの開発（一般製造業・流通業向けシステム）

仕事内容	■開発部門にて、自律制御用のユニットの開発、制御デバイス、制御ボードの開発に従事していただく予定です。下記を含む商品の開発・設計のチームに所属いただきます。 …
勤務地	滋賀県蒲生郡日野町中在寺1225番地

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回路設計

求人ID No.174222

ミネベアミツミ株式会社【大阪】次世代製品開発の電気ハードウェアエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～

仕事内容	■ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のハードウェア開発に従事頂き …
勤務地	大阪府大阪市淀川区宮原4-2-10　PMO EX新大阪

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回路設計

求人ID No.177179

ミネベアミツミ株式会社【東京】次世代製品開発の電気ハードウェアエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～

仕事内容	■同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂 …
勤務地	東京都港区三田3-9-6

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回路設計

求人ID No.195183

ミネベアミツミ株式会社【大阪】スマートホーム・IoT新規製品の設計開発（ハードウェア領域）

仕事内容	■グループ企業の「ユーシンショウワ」ブランドで発売中の「SADIOT LOCK」、および今後開発予定の新製品の製品のハードウェア開発をお任せします。仕様検討、詳 …
勤務地	大阪府大阪市淀川区宮原4-2-10　PMO EX新大阪

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回路設計

求人ID No.194783

株式会社村田製作所パワーアンプIC商品開発（横浜）

仕事内容	スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。通信モジュール送信回路のキーパーツとなるものがパワーアンプICです。・通信モジュールのチ …
勤務地	神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号

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回路設計

求人ID No.185234

株式会社村田製作所通信用半導体IC商品開発（京都）【第二新卒歓迎】

仕事内容	■概要スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、LNA、PA制御ICなど）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させる …
勤務地	京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

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回路設計

求人ID No.185235

株式会社村田製作所パワーアンプIC商品開発（京都）【第二新卒歓迎】

仕事内容	スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議・主にGaAsプロセスを …
勤務地	京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

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回路設計

求人ID No.165428

株式会社村田製作所パワーアンプIC商品開発（京都、横浜）

仕事内容	スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議・主にGaAsプ …
勤務地	京都府長岡京市

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回路設計

求人ID No.165429

株式会社村田製作所通信用半導体IC商品開発（京都、横浜）

仕事内容	■概要スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、LNA、PA制御ICなど）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させる …
勤務地	京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

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