UV硬化樹脂関連製品開発エンジニア

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

樹脂を活用してKiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬化樹脂に関連する製品開発をご担当いただきます。

下記のいずれか（希望に応じて複数可）
・樹脂を使用する加工プロセスに関するアプリケーション業務
・樹脂の研究開発および製品化に関する業務
・樹脂の製造に関する業務

◆少数精鋭の組織のため、研究開発～量産、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。
◆「樹脂」をキーワードに、今後新たな加工プロセスや製品開発にも取り組んでいく予定のため、幅広い領域にチャレンジすることができます。
◆経験が浅い時期から、開発主担当として自分のアイディアを実現できます。

【出張頻度】月1回程度（案件や進捗による）

【残業時間】40時間/月

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記をご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

応募条件

・樹脂(プラスチック)、UV硬化樹脂、接着剤、保護膜、フィルム、いずれかのキーワードに関する研究開発経験（3年以上目安）

【求める人物像】
・考えることが好きな方
・挑戦することが好きな方
・大変な仕事でも楽しめる方

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人