【横浜（共創の舞台）】電池・電子材料分析解析担当_26004TO

職種

実験／評価／解析(化学)

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8番地

年収

580万～855万円

仕事内容

電池・電子材料の開発部署と協働し、製品の不具合原因の解明や各材料の機能発現機構等について分析アプローチのプランをたて、分析手法、解析機器の選定、結果レビューのほか、不具合防止の対策や発現機構に基づいた製品設計提案まで一連の業務を担当いただきます。
分析フェーズによっては業務の一部を外注するかの検討も対応いただきます。
仮説を立案し、自らが分析した結果で、検証、電池・電子材料の製品開発をけん引する業務となります。

＜配属部署＞
材料科学解析センター 横浜材料解析部 横浜2グループ

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
開発課題を直接解決する分析成果でモノ作りを加速し、収益に貢献する

＜担当業務＞
開発部署が抱える課題に対し、各種分析機器を活用して、解決します。近隣だけでなく遠方の開発部とも現地訪問や人材交流を通じたコミュニケーションを行い、製品開発に寄り添った分析業務に従事いただきます。

＜やり甲斐・魅力点＞
・職場の魅力
　計算科学(シミュレーション等)や生産技術を業務とする部署と同じ部屋で業務しているため、気軽にコラボレーションできます。(例:分析結果を基にした放熱部材の熱伝導シミュレーションや分析業務の自動化(ロボット)等)
・仕事の魅力
　会社の注力事業を担う開発部署との業務が多いため、課題解決によるアピールがしやすく、評価もされやすいです。
　扱うことができる製品や分析テーマのバリエーションが豊富であるため、経験が積まれていく実感ややりがいがあります。
・成長の魅力
　開発部署と密にコミュニケーションを取るため、担当製品に関する分析技術の習得に加えて、製品に関する知識も習得することができます。
　異なる製品を扱うことも可能であり、開発側への異動パスもありますので様々な製品や分析手法を習得するなど、
　長期的なキャリア形成の実現も可能です。
・生活の魅力
　社内制度(フレックスタイムや半休、時間休、在宅勤務、産後の時短勤務等)を活用し、各自の生活に合わせた勤怠をグループ員全員が行っています。勤務時間がバラバラになっても、情報共有に漏れがないように週1回のミーティング(Teams参加可)を実施しています。

※共創の舞台とは：
計算科学、材料解析等、最先端の研究を行う場で、2023年新設。
→「共創型化学会社」という理念のもと、社内外の多様な人材や技術、知見を結集し、
新規事業や技術イノベーションの創出を目指す場です。
◎事業創出やR&D活動を通じて10年・20年先を見据えた基盤強化を志向。
◎材料科学解析、計算科学・情報利活用、エンジニアリング、化学品管理など、
複数の専門領域を持つプロフェッショナルが集まり、オープンイノベーションを推進。
◎AIやディープラーニングなどの先端技術を活用することで、
材料開発の期間短縮や、持続可能な社会実現に寄与する研究も実施しています。

＜参考URL＞
■拠点紹介　共創の舞台
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/kyousou_no_butai
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・有機材料開発/分析/評価の経験3年以上

【歓迎】
・各種化学分析(HPLC、GCMS、NMR、FTIR、Raman等)を用いた業務経験
・有機無機複合材の開発、分析、評価経験1年以上
・保有資格…危険物取扱者甲種ないしは乙4、有機溶剤取扱主任者、特定化学物質作業主任者等、化学・工学に関する資格

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人