【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町21

年収

500万～1,000万円

仕事内容

パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）
入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
■キャリア選択の幅広さ：
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。【職種の変更の範囲】当社業務全般

応募条件

■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識

休日休暇

土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇　年末年始　有給休暇　結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、 子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇

年間休日数

130日

就業時間

08:15～17:15

企業概要

【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】
■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。
電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。
（LSI事業）…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。
（半導体素子事業）…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザを提供しています。
（モジュール・その他事業）…客様へ付加価値を提供することで成長を目指しています。製品は主にプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール、抵抗器、タンタルコンデンサを提供しています
https://note.com/rohm_recruting/all

従業員数

23,754人