精密加工ツールに関する生産技術・製造エンジニア　＜総合職または技能職＞

職種

生産技術(化学)

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

～1,000万円

仕事内容

精密加工ツール（砥石）製品の原材料の生産技術から量産対応まで幅広く担当して頂きます。

・製品や原材料の生産技術全般。
・製品や原材料の生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動。
・製品や原材料の製造業務
・製品と原材料の品質管理と工程管理
・製品の試作対応まで幅広く対応していただきます。

【業務の魅力】
・原料に関する製造、管理を通して、精密加工ツールに関わる幅広い業務を担当できる。
・ゼロベースで開発を進めて行きますので、自身の新しい発想やアイディアを試すことができる。

【出張】
広島工場（広島県呉市）への長期出張あり
一回あたり数ヶ月で、数年間は計半年以上の長期出張での勤務になる可能性があります。
将来的に広島へのUターン、Iターン希望者も歓迎します。

【残業時間】　45時間/月　程度
【雇用形態】総合職または、技能職での採用となります。

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報はHPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

・生産技術（機械/化学/素材系）経験をお持ちの方（目安2年以上）

【歓迎要件】
・化学に関する知見がある方
・粉体に関する取扱い経験がある方
・無機材料の取扱い経験がある方

【求める人物像】
・業務範囲を絞らず何にでも前向きに取り組める方
・製造現場から開発まで、幅広い知識を持ったエンジニアを目指している方
・考えることが好きで、常に最善を求めて自分で業務を進められる方
・コミュニケーション力が高く、チームで喜びを分かち合いたい方

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人