【山形】SiC増産に伴う製造技術開発者（エピ工程）_25072DS

職種

生産技術(化学)

勤務地

山形県東根市大字東根甲5400-2

年収

580万～855万円

仕事内容

2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発の担当者として、業務をお任せいたします。
主にエピウェハー工程の改善改良、新規設備導入・立上げ、製造条件検討となりますが、業務詳細の記載範囲のなかから一部を担当いただきます。
周囲には製造技術エンジニアが多数おりますので、サポートをもらいながら徐々に担当範囲を広げていくイメージです。

＜業務詳細＞
・エピウェハーのプロセス設計および開発
・エピウェハーの生産技術開発
・目指すプロセスを実現するための部材設計
・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発
・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

＜配属部署＞
デバイスソリューション事業部ＳｉＣ統括部山形生産・技術センター（仮称）
※OJT時は「デバイスソリューション事業部　ＳｉＣ統括部　市原生産・技術センター」となります。

＜募集背景＞
拡大局面にあるSiC事業において生産能力の増強に合わせメンバーの拡充の為

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素社会実現に大きく貢献するSiC単結晶（SiCパワー半導体に必須の材料）の製造で社会に貢献していきます。また、社内においても本事業は今後の躍進を強く期待されており、会社としても中核になりうる事業です。新規生産プラントの立ち上げを通じてレゾナックブランドのSiC単結晶基板・エピウェハー、およびそれを使ってくださるお客様の価値を最大化し、価値共創を一緒に成し遂げていきましょう。

＜やりがい・魅力点＞
・当社のSiCビジネスは、新しい拠点を設置し、売上高を22年比で5倍にすることを目指しており、大変活気のある職場です。新しいチャレンジに意欲のある方の応募をお待ちしております。
・自分が設計したプロセスや部材はすぐに生産活動に適用されるので、その改善効果を日々体感できます。また、自分が関わった製品が私たちの生活の身近な製品に活かされることかから社会貢献の実感できます。
・成長する半導体分野に関わることで、国内外の顧客・メーカーと接することができ、スキルや知識を培う機会が多く、自己の成長を実感できます。
・躍進する半導体事業に携わることで、スピード感をもって変化し続ける姿を体感し、まさに自分たちの力で社会と会社が共創しながら変わっていくことを体感することができます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■拠点紹介　山形事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/yamagata/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・特定の製品を対象にした技術開発、プロセスエンジニア等の経験
・データ分析・解析に関する知識

【歓迎】
・半導体製造プロセスにおける業務経験、知識
・CVD、エピタキシャル成長プロセスに関する知識、経験
・新規装置導入、装置改良等に関する業務経験
・学会での発表経験もしくは特許出願経験
・品質管理関係資格（QC検定など）
・安全関係資格（酸欠、有機溶剤、危険物取扱など）
・工程管理に関する知識（QC7つ道具、シックスシグマ など）
・トラブル分析に関する知識（なぜなぜ分析、4M5E分析 など）
・JIS製図に関する知識（読み・書き）
・英語（TOEIC 500点相当以上）

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:30～17:15

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人