HC 次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当（デバイス技術ソリューション企画部）

職種

購買／マーケティング／その他(化学)

勤務地

東京都港区赤坂赤坂Ｂｉｚタワー

年収

900万～1,400万円

仕事内容

【当ポジションの職務定義】
デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。

＜将来ロジックデバイス技術に関する考察>
・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。
・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。
・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。

【応募職種・業務の魅力】
＜業務のやりがい>＞
・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。

＜本業務を通じて得られるキャリアパス>
・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。
・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。
・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。

【採用部門が社内で担う機能とミッション】
デバイス技術を軸に先行技術を探索し，新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。
技術インテリジェンス活動を通した，TELの継続的な成長戦略へ貢献する。

応募条件

【必須】
■半導体関連の研究・開発にて、5年以上。
■英語力　TOEIC 700点

【歓迎】
□テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識があると尚良い。
□海外出張・勤務の経験があると尚良い。
実際に使う場面： 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。

休日休暇

完全週休二日制、祝日※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか※勤務地により一部休日の振替変更があります【年間休日】122日（2024年）【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）

年間休日数

122日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

＜国内第1位、世界第4位の半導体装置メーカー・グローバルリーディングカンパニー／数々の製品でトップシェア製品保有／平均年収1272万／2024年度決算過去最高益更新(営業利益率：28.7%、研究開発費：2500億円(売上比率10%超、製造業平均4.4%)、海外売上比率：89.9%)／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業／特許保有数世界No.1※半導体製造装置業界／成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカー／1963年東京放送(現TBS)出資で創業＞※2025年6月日経ビジネス：特許価値成長力ランキング1位
★公式チャンネル：TEL - Tokyo Electron Limited（東京エレクトロン）：https://www.youtube.com/channel/UC1KPfiylA8OevAaPc2GHaYw
★会社パンフレット：https://www.tel.co.jp/files/about/library/pv8va20000001ffv-att/corporate_guide_j.pdf
★組織図：https://www.tel.co.jp/files/about/hq95qj0000002egt-att/structure.pdf
★Corporate Blog：https://www.tel.co.jp/blog/index.html
★半導体を知る：https://www.tel.co.jp/aboutsemiconductor/index.html
■研究開発費：5年間（FY25-29）で1.5兆円を投入／世界屈指の研究開発体制を、グローバルスケールで展開。14の拠点で、国内外開発拠点の連携の他、世界屈指のコンソーシアム、研究機関、アカデミアと協業を進めています。
※研究開発の強化および最先端半導体の技術の創出に向け、長期にわたり世界屈指のコンソーシアムやアカデミア（大学）、お取引さまとの多様な協業に注力してきました。リソグラフィプロセスのEUVおよび高NA EUVの領域におけるimecとの協業や、次世代AI のハードウエア開発をおこなう世界的な研究ハブへの参画や、米国フロリダ州の非営利官民パートナーシップであるBRIDGとの提携、TEL Technology Center、Americaでのフロントエンド/バックエンド、後工程領域の研究など、アプリケーションから製品開発に至るまで幅広い分野での協業を推進しています。
＜半導体製造装置事業＞
半導体は、テレビやPC、スマートフォンなどのデジタル製品の基幹部品です。また、スマート工場、 農業、医療、スマートシティなど、あらゆる産業のデジタル化を支えています。半導体に対する技術 要求は、さらなる大容量、高速、高信頼性、低消費電力など、留まるところを知りません。
※半導体の市場規模…半導体は今や、電子機器に搭載されるのみならず、多様なアプリケーションを支えるデータセンターや、5G・6Gインフラに不可欠な存在となっています。そして、VR、自動運転、ChatGPTに代表される生成AIなど、大規模な計算を必要とするアプリケーションが今後も広がり、その重要度は一層増しています。それに伴い、半導体の市場規模は、2030年には現在の倍以上となる1兆米ドル以上に達すると予測されており、半導体の更なる進化に向けて、当社が果たすべき役割は、ますます高まっています。
＜世界シェアNo.1／世界シェアNo.2製品＞
◆塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉、バッチ成膜、プローバ、洗浄、プラズマエッチング、メタル成膜、ボンダー
※製品パンフレット：https://www.tel.co.jp/files/about/library/fgcc8200000002ud-att/TEL_PRODUCT_LINE-UP_2025.pdf
■4連続工程に装置をもつ…当社は半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーです。開発段階より技術ニーズや製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています。
■世界最大の装置出荷台数実績（2024年3月末時点）…これまで当社が世界各地に出荷した装置は業界最大の約92000台となり、加えて、年間約4000～6000台の新規装置がお客さまの工場へと出荷されています。これらの装置には、サービス・パーツ販売、装置のアップグレードなどの大きなアフターマーケットが存在し、大きなビジネスへと成長しています。
※研究・開発補足
■TELベンチャーキャピタル：TEL Venture Capitalは、東京エレクトロンとのシナジーがある革新技術に投資をし、投資先会社に協力して技術や製品の開発をサポートし、双方の事業化に尽力しています。
■共同研究公募制度：本共同研究公募制度では、TELの事業領域である半導体の製造技術やデバイス・ウェーハ製造プロセスに必要となるニーズおよびシーズ技術と適合する研究テーマを対象とし、TELの企業活動を通じて、半導体産業に高い付加価値を生み出し、夢のある社会の発展に貢献する研究を幅広く募集しています。
■サプライチェーンイニシアティブ：持続可能なサプライチェーンの構築に向けた新たな取り組みとしてE-COMPASSを立ち上げました。E-COMPASSは、製品はもとより事業活動全体を通して環境にフォーカスし、パートナーシップのさらなる強化とサプライチェーン全体での価値共創を目指した新たな取り組みです。
＜拠点＞世界18の国と地域、95拠点にて事業を展開しています。
・国内6社・30拠点
・海外20社・17の国と地域・65拠点
・合計26社・18の国と地域・95拠点（連結）
・支社・事業所：府中テクノロジーセンター／大阪／山梨（藤井）／山梨（穂坂）／TELデジタルデザインスクエア／みなとみらい／九州
＜グループ会社＞※国内
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱：熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシステム、プラズマエッチング/アッシング装置の開発・製造
東京エレクトロン九州㈱：コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造
東京エレクトロン宮城㈱：プラズマエッチング装置の開発・製造
東京エレクトロンFE㈱：装置の立ち上げ、調整および改造、部品の販売
東京エレクトロンBP㈱：物流サービス、施設管理、保険代理
東京エレクトロン デバイス㈱：半導体製品、ボード製品、一般電子部品およびソフトウエアの購入、販売およびネットワーク、ストレージ、ミドルウエアの各ソリューションの販売・サポート

従業員数

20,273人