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株式会社ディスコで
50 件の公開求人が見つかりました

求人件数 50 件中 21~30 件を表示

画像/通信

求人ID No.141925

株式会社ディスコ 生産設備内製化エンジニア(画像処理)/桑畑工場

仕事内容精密加工装置、精密ダイヤモンド工具などの生産設備への画像処理技術の導入をご担当いただきます。
※構想だけでなく、実際に開発を行うまで幅広くご担当いただきます
株式会社ディスコ
勤務地広島県呉市郷原町4010-1 桑畑工場
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制御設計

求人ID No.141924

株式会社ディスコ 生産設備内製化エンジニア(PLC)/桑畑工場

仕事内容精密加工装置などの生産設備のPLC制御設計業務をご担当いただきます。生産現場からあがる改善のうち、生産設備の開発を伴うもの、主にはオートメーション化の提案を実現 株式会社ディスコ
勤務地広島県呉市郷原町4010-1 桑畑工場
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社内SE

求人ID No.62370

株式会社ディスコ 情報システム(Webアプリケーション開発)

仕事内容・WEBアプリケーション開発:社内外向けWebアプリケーションの開発業務
【具体的には】
・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サー
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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製品開発/研究開発(機械)

求人ID No.145229

株式会社ディスコ ロボット設計技術者(R&D)

仕事内容半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・ロボット技術の研究・開発
・ロボット技術を組み
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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製品開発/研究開発(機械)

求人ID No.143538

株式会社ディスコ 機械設計技術者(R&D)

仕事内容レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。
量産設計
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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製品開発/研究開発(機械)

求人ID No.31203

株式会社ディスコ メカエンジニア

仕事内容半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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組み込み

求人ID No.31204

株式会社ディスコ 制御ソフト開発

仕事内容半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカ
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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光学設計

求人ID No.37756

株式会社ディスコ 光学設計技術者

仕事内容精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務

【具体的には】
・レンズや鏡筒の設計開発を主にご担当頂きます。
・加工対象は半導体やLEDなどの電子部品が中心で
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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機械設計

求人ID No.112654

株式会社ディスコ オープンポジション

仕事内容ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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その他(IT)

求人ID No.144880

株式会社ディスコ テクニカルライター

仕事内容【業務内容】
・自社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール(W
株式会社ディスコ
勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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