＜急募＞電気設計エンジニア

職種

回路設計

勤務地

東京都大田区大森北 2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。

将来的には、KABRA装置の電気設計をメインに担当いただきます。
※参考/KABRAプロセスについて：https://www.disco.co.jp/kabra/

【具体的には】
・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計
・基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製）
・各国の安全基準規格に準じた装置開発
・ フィールドで発生したトラブル対応

【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【想定残業時間】45h/月(全社平均)

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

・何らかの電気回路設計経験（半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等）

【歓迎】
・ 装置の制御盤設計経験
・ モータ制御経験
・ ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験
・ 安全規格（CE、SEMI規格）の知識

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人