アプリケーションエンジニア(台湾／韓国大手顧客担当)

職種

FAE／サービスエンジニア(電気・電子)

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。

【具体的には】
■アプリケーション開発業務
・新規装置におけるプロセス開発
・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案
・開発された技術情報の関係部署への伝達

■その他業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【海外出張・出向について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。

【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

応募条件

【必須】
■半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験
■短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人