アプリケーション開発エンジニア

職種

FAE／サービスエンジニア(電気・電子)

勤務地

東京都大田区大森北 2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
1．現製品に関する販売支援業務
・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善
・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修

2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務
・装置取扱いに関するユーザーへの研修
・アプリケーション技術に関する技術支援
・各種実験データを基にユーザーへの資料提供

3．開発製品に関する業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【業務の特徴】
・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。
・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。
・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。
・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

【平均残業】45時間/月 程度
【勤務地】東京本社または、羽田R&Dセンター
【募集部署で働く社員インタビュー】
・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html
・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は同社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

＜ディスコの進化をつくりだす社内制度＞
◆Will：ディスコ独自の個人別管理会計
独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。これはWill（=意志）という社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。これを社員一人ひとりに適用し、個人で収支を管理する仕組みを「個人Will 会計」と呼んでいます。
Willによる収支の見える化により、社員は客観的・定量的に自分のパフォーマンスを把握することができます。またWillの仕組みの下では、自分の意志で業務選択ができ、他社員との業務のやりとりにおいては、互いに納得した上で業務を遂行できます。つまり、社員は自己の「意志」で仕事（キャリア）のデザインが可能になり、結果的に社員の「やりがい向上」にもつながっています。

◆PIM：PIM(Performance Innovation Management)とはディスコが独自に進化させてきた業務改善活動

日常業務などにおいてあるべき姿を描き、その姿に近づくために測る指標、目標値を設定。日々指標を測定して、目標値との乖離の理由から気づきを得て、メソッドを変えることで仕事を進化させていきます。
ディスコでは職種や職群にかかわらず、また本社や工場をはじめとした国内外すべての拠点でPIMに取り組み、外部環境の激しい変化の波の中にあっても揺るがない、強い会社を目指しています。
改善を実行したらそれで終わりではありません。毎月、他部署と対戦形式の1分プレゼンで改善内容を披露し、その勝敗を社員のWill投票によって決めていきます。つまり、優れた改善アイディアを考えて実行することは、仕事を進化させるとともに、Will収支にも多大な影響をおよぼすのです。

この方法によって刺激される社員のプライドや闘争心が、改善活動を企業文化として定着させるほどに後押ししています。PIMの公式対戦数は年間約4800試合にもおよびます。

応募条件

※応募時、志望動機書の提出必須
【必須】
■アプリケーション開発エンジニアに強い興味、関心をお持ちの方

【歓迎】
■半導体製造プロセスの知見をお持ちの方

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人