【横浜（共創の舞台）※第二新卒歓迎】社内ネットワーク・社内システムの運用保守／DX推進

職種

社内SE

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8番地

年収

580万～965万円

仕事内容

＜業務概要＞
次世代通信材料やプラスチックのケミカルリサイクル技術等の革新的な研究開発を行う共創の舞台オフィスにおいて、システム担当者として、主に社内ネットワークの運用保守や社内システム/設備の点検保守、社内ヘルプデスク対応の業務をお任せいたします。また社内システムのDX推進・高度化に向けて、フリーアドレスの見える化/運用効率化や定型業務へのRPAの導入等、社内システムの効率化や業務の自動化関連の業務に携わっていただくことも可能です。

＜業務詳細＞
■社内ネットワークの運用・保守・管理
・ネットワーク機器メンテナンス（管理・保守）
・サーバメンテナンス（管理・保守）
■社内システム/設備の点検保守
・社内システムの保守・運用・管理　
・各部門のシステム運用の改善、新規システムの導入提案
■社内ヘルプデスク対応
・社内従業員からのITに関する問い合わせ対応
※具体的な技術サポートやトラブルシューティングは外部ベンダーに委任していますので、ベンダーとの取り纏めや工事対応を担当いただきます。
■その他：
・情報セキュリティの強化
・セキュリティ教育実施・技術基礎研修実施
・PC/スマートフォンの社員への貸与・故障交換など
・資産管理（PC/スマートフォンなど）、ライセンス管理
※社内外の状況に応じて、情報システム部の業務が変化する場合があるため上記に限らず、柔軟に対応しています。

＜配属部署名＞
CTO　共創の舞台オフィス

＜キャリアパス＞
入社後はネットワーク運用保守やヘルプデスク対応、システムの高度化などの業務を担当いただき、知識と経験を深めていただきます。将来的なキャリアパスとしては、スペシャリストとしてインフラ・ネットワークあるいはDX推進の知識経験を深めていただく、あるいはゼネラリストとして全般に知識・経験を広げていただくなどの選択肢がございます。また計算情報部門や本社のCDIOとの連携が多く、幅広い視点を持ってキャリアを形成できます。

＜やりがい・魅力点＞
・2023年開所の職場であり、多くの最新の設備・技術のある綺麗な職場で働くことができます。職場の雰囲気が良く、コミュニケーションも取りやすい環境で、有給休暇の取得やフレックス制度の活用も柔軟です。
・共創の舞台の研究開発設備・施設の設計や改善では、最新の設備・施設や技術に触れながら、さまざまな技術を共創し、自分がやりたいことをシステム化・具体化することができます。また、定型業務の自動化を目指したRPAの導入やフリーアドレスの運用効率化といった社内のDX推進にも携わっていただきます。
・300人越えの従業員と密接に関わり最新の設備・技術ならびに新たな知見と幅広く成長できます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2024（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2024-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC24J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

＜働き方＞
リモートワーク:週１回程度（デスクワーク中心の日程ではリモートワー、ネットワークの接続作業が必要な場合は出社）
※職場は全体的にフレキシブルな環境であり、体調や天候に応じて勤務時間やリモートワークの調整が可能です。
※また有給休暇の取得も比較的自由に行えるので、個人のライフスタイルや業務内容に応じて柔軟に適応できます。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・ITインフラ運用管理業務の経験（事業会社、SIer側いずれも可）
・ベンダーや社外の方との業務経験
【歓迎】
・ITインフラ領域のシステム設計・構築経験
・WAN、LANの構築・運用経験、ルータ、L3、L2スイッチ、無線アクセスポイント、UTM機器の設定経験者
・システムの設計、構築、テスト、リリース、運用の経験がある方
・他部門と連携し、システム導入の業務経験がある方
・PCの設定作業、ヘルプデスク対応経験者

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人