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【半田】24-002：半導体製造装置用セラミック部品（HPC製品）の品質保証

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県半田市前潟町1（知多事業所）

• 年収

  450～850万円

• 職種

  品質管理／品質保証(化学)

リモート可

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【半田】24-020：半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県半田市前潟町1（知多事業所）

• 年収

  450～800万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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【半田】24-005：半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発（機械製図リーダー)

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県半田市前潟町1（知多事業所）

• 年収

  450～750万円

• 職種

  機械設計

リモート可

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【小牧】24-008：電子部品の成形プロセス、材料技術開発／デジタルソサエティ事業本部

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県小牧市大字二重堀字田神1155番地（NGKセラミックデバイス（株）内））

• 年収

  450～850万円

• 職種

  製品開発／研究開発(化学)

第二新卒

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【半田】24-021：半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発（セラミックサセプター）

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県半田市前潟町1（知多事業所）

• 年収

  450～800万円

• 職種

  機械設計

第二新卒リモート可

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【小牧】2024-017：NAS電池の生産技術開発及び海外新規工場の工程設計/設備立上

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県小牧市大字下末字五反田434-3

• 年収

  450～800万円

• 職種

  生産技術(機械)

リモート可

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