【技能職】半導体製造装置の製造/組立スタッフ

職種

その他

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

850万～1,200万円

仕事内容

■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当いただきます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。

【業務内容】
・半導体製造装置の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3-M6サイズです。

【業務の魅力】
半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、弊社独自の改善活動などを通じて、自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。
また、羽田R＆Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。

【入社後の就業形態について】
・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）
帰任後は、本社／羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。

【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)

応募条件

何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構、駆動部、搬送部の組立経験
・圧着作業や配線、電装等の組立経験
※選考において実技試験を実施予定

【歓迎要件】
・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人