特許調査／出願担当

職種

その他

勤務地

東京都大田区大森北 2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

知的財産部のメンバーとして、下記業務の少なくとも１つをご担当いただきます。

【業務内容】
・特許調査
・パテントマップ作成
・国内/外国への特許出願及び権利化（中間処理）

【業務のやりがい】
・当社では、開発された技術が例え小さな技術であっても特許権を積極的に取得しています。また、これを可能とするために、エンジニアは開発に注力し、他社であればエンジニアが作成することの多い特許出願関連書類の作成は、全て知的財産担当部署において担う体制を構築しております。エンジニアと協業し、新たな技術革新をもたらすことができるポジションです。

【部署のミッション】
・当社は知財戦略上、「顧客が安心して当社製品を購入・使用するための特許網づくり」を最重要課題と位置づけており、顧客に安心して当社製品を使用していただくために、当社技術に係る特許網をより強固にすることが非常に重要であると考えています。
・知財のプロ集団として高い知財/技術知識で会社と顧客を守り、会社を継続的に強くすることを部署のミッションに掲げております。

【残業時間】　20-30h/月程度　（個人の裁量に任されています）
【配属先】　知的財産部（13名在籍）

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

・特許調査に関する実務経験（目安３年以上）
・特許審査に関する実務経験（目安３年以上）

【歓迎要件】
・知的財産管理技能士２級以上
・検索技術者検定２級以上
・調査業務実施者育成研修受講済み

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人