【東京】エンドポイント領域のチームリーダー＜施策の企画立案及びプロジェクトマネジメント＞

職種

その他

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

580万～1,310万円

仕事内容

＜業務概要＞
ITインフラ部のプロフェッショナル職、またEndPointグループ内の実務責任者として、PC端末運用、サービスデスク運用管理、チームマネジメントを担当していただきます。ADクライアント移行（OU設計含む）やMECM移行プロジェクトのPMとして、計画立案、PJ推進を担っていただきます。
運用管理業務では、実際の運用業務を担当するアウトソースベンダにおける担当領域（サービスデスク）のマネージメントを実施して頂きます。

＜業務詳細＞
・インフラ施策の企画構想： 担当技術領域に関する戦略、中期計画立案
※レゾナックグループ、グローバルで標準化・共通化・統合化された基盤の企画構想となります
・インフラプロジェクトの構想と実現： 担当技術領域に関するプロジェクトの計画立案、プロジェクト推進
※外部ベンダに委託しマネージメントを行うプロジェクトが中心となります
※国内への導入だけでなく、海外への展開プロジェクトもご担当いただく場合がございます
・インフラ運用管理：担当技術領域における運用アウトソースベンダの管理、運用改善の推進

＜配属部署＞
CDIO　ITインフラ部　エンドポイントグループ

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
ITインフラ部のミッションは、
1）レゾナックグループのグローバル本社として、標準化・共通化・統合化されたITインフラ基盤を整備・運用し、
2）適正なコスト管理とともに利便性・可用性を向上し、
3）これにより、レゾナックグループが「世界で戦える会社」「持続可能なグローバル社会に貢献する会社」となることに貢献することです。


＜やりがい・魅力点＞
・今までのキャリアや技術的知見を生かして担当技術領域の中心者としてご活躍いただけます
・グローバル約2万4千人の従業員が使用するITインフラ基盤にかかわる戦略、企画立案といった超上流から、構築、運用に携わることが可能です
・ITインフラ部社員の5割以上がキャリア採用者のため、多様なバックグラウンドを受け入れ、強みを生かして活躍いただく土壌ができています
・経営陣主導で風通しの良い組織文化作りや、構造改革、経営の見える化を行っています。
・未経験でも英語に挑戦できます
・在宅勤務・フレックスタイム等を活用した働き方が可能です

＜キャリアパス＞
・海外拠点も構えており、ご希望に応じて海外駐在を目指すことができる環境です。
・プロジェクトマネジメントを経験した後は、グループリーダーといったマネジメント職へのキャリアパスもございます。

＜募集背景＞
ITインフラのグローバル統合・合理化に向けた、ITインフラ施策の企画推進体制拡充、および運用改善の加速化に向けた社員体制の増強のため

＜働き方＞
残業時間：約20h/月 (繁忙期に応じて変動有)
リモート対応：可 (頻度：週1～2日リモート勤務）

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・ITインフラ運用管理業務の経験（事業会社、SIer側いずれも可）
・ITインフラ領域の運用業務プロセス設計・構築経験
・システム移行プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダ経験
【歓迎】
・事業会社におけるITインフラに関わるシステムの戦略、企画立案の経験
・Active Directory、Azure AD、MECMといったID管理・端末管理システムの設計・運用経験
・ビジネスユーザ等、非IT領域のステークホルダーとの折衝・調整経験
・英語を用いた海外ステークホルダーとのコミュニケーション経験

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人