【東京／本社】サイバーセキュリティ統制・教育訓練強化リーダー_25064DO

職種

その他

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

660万～965万円

仕事内容

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
全世界で発生するサイバーセキュリティの脅威からレゾナック・グループの情報資産を守り、「世界で戦える会社」「持続可能なグローバル社会に貢献する会社」「人材創出企業」の実現に貢献する。
1. 日本発の「世界トップクラスの機能性化学メーカ」の実現に向け、IT・デジタル基盤・情報（知的資本＝技術・競争力の源泉）を安全、且つ活発に利活用しうる環境を提供する。
2. 社内のみならず、社外のさまざまなステークホルダーとの共創には、厳格なサイバーセキュリティ管理が不可欠であり、信頼され安心してお付き合いできる会社になる。
3. サイバー攻撃を受けても被害を極小化し、社内外のステークホルダーが安心して事業を継続しうる状態を維持する。　

＜業務概要＞
当社サイバーセキュリティ組織において、各プロジェクト・定常業務の推進チームリーダ又はメンバー役で推進
１．サイバーセキュリティ規程類の作成・管理
２．サイバーセキュリティに関するリスク特定・分析・評価（サイバーセキュリティアセスメント業務）
３．IT戦略・デジタル戦略に基づいたサイバーセキュリティ方針、及びそれらの推進ロードマップ策定
４．社内向けサイバーセキュリティ教育訓練の企画・実施（エンドユーザ向け、システム管理者向け、経営層向け等）
５．社外のサイバーセキュリティ関連団体の活動に参加し、当社のサイバーセキュリティ対策高度化のための各種活動を推進

＜配属部署＞
CDIO　サイバーリスク管理部　統制グループ

＜やり甲斐・魅力＞
・サイバーセキュリティ全般を対象範囲として、戦略企画策定、施策推進を遂行していただきます。
・当社レゾナックグループは、経営陣を含めてコミュニケーションが活発で風通しの良い社風です。サイバーセキュリティに対するリスク感も共有されており、全社のIT基盤再構築と合わせ対策を取りやすい状況にあります。
・当社レゾナックホールディングス及びレゾナックに加え、日本国内グループ会社、海外グループ会社を対象に含めた広い範囲を統括する組織ですので、ダイナミックな動きが求められます。

＜本ポジションの魅力＞
2023年に旧昭和電工、旧日立化成が合併しレゾナックが誕生してから、IT基盤の統合や強化を進めていました。直近までは主にインフラ領域や業務システムに力を入れ、現在はセキュリティにも力を入れております。セキュリティの統制や技術的対策については、遅れている面もあるため、人員を増強してセキュリティ強化を進めたいと思っております。
セキュリティ統制や技術的対策の導入は以下スケジュールにて検討しております。
・25年初から計画着手、25年末までには、レゾナック・ホールディングス、レゾナックに導入。
・その後、26年から段階的に国内関係会社に拡大。
・27年末か28年末までには海外関係会社まで含めた全領域に展開を終了。
レゾナックは今、情報セキュリティの強化に力を入れています。統制の見直しや情報セキュリティツールの追加導入、SOC組織の立ち上げ等をグローバルを対象に推進中です。このプロジェクトチームにて活躍いただける方を求めています。

＜募集背景＞
サイバー攻撃対策強化方針に伴い、サイバーセキュリティ対策ツール導入、SOCチームの新規立ち上げ、規程改定、サイバーセキュリティ監視・運用チームの運営等の各推進リーダー・メンバーを新たに採用し、組織を拡充予定。

＜配属部署＞
CDIO　サイバーリスク管理部　統制グループ

＜組織構成＞
・サイバーリスク管理部全体：10名　※25年増員予定
・男女比　 ： 5:5
・平均年齢： 48歳
・キャリア入社者： 5名
※統制グループは6名

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
■セキュリティ関連のITベンダー、もしくは事業会社の情報セキュリティ部署において、以下いずれかのご経験がある方
・情報セキュリティ規定作成、管理業務
・情報セキュリティ資産におけるアセスメント業務
・情報セキュリティ方針策定、推進業務
【歓迎】
・IPA情報処理安全確保支援士（通称　登録セキスぺ）又はそれに相当する資格の保有者
・海外グループ会社の情報セキュリティ部署代表者との会話が可能な英語力
・年1-2回海外出張が可能な方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人