【東京／本社】社内SE(生産管理システムの企画開発～保守運用)_

職種

その他

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

580万～1,310万円

仕事内容

社内の生産管理システムの導入～開発・運用保守を担当します。実際の開発工程は外部のSlerと連携しベンダーコントロールを行います。
まずは、内製開発の流れを理解いただいた上で、プロジェクトリーダーとして企画から運用保守まで担当いただきます。
プロジェクトを通じて、個別性の高い生産管理システムの事業所ごとの状態を把握し、現在の課題に対し、次の施策を考えていくことを目指します。
またご経験によっては、全社のサービスレベル向上のため、サービスレベル管理・内部統制もお任せします。

＜具体的には＞
・事業上の戦略、課題に対しIT/システム/デジタル/BPR等のソリューションでビジネス効果を発現する。
・事業部門と連携し、業務システムの戦略・企画を立案、プロジェクト推進
・現場を支援するシステム要件のとりまとめ、ユーザー折衝
・内製システムの設計・実装・テスト・導入（外部ベンダーとの協業/コントロール）
・稼働済みシステムの運用保守、サービスレベル管理
・社内業務プロセス、システム開発に関連する各種ルール、ドキュメント整備

＜やりがい＞
システムを利用する現場の状況把握から行うため、製品戦略や現場のモノづくりへの直接支援、貢献を実感することができます。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
・ITを通じて、組織の利益に貢献すること(業務改革・データ・ITを用いた ビジネス価値創出)
・単に依頼されたものをつくるのではなく、現場に即した観点でどういう業務プロセスであるべきなのかを理解した上で業務を進めること

＜現在の状況＞
レゾナックは、2023年に旧昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した企業です。
二社の事業所におけるシステムや業務の特徴、現場の状況を把握しながら、新たなレゾナックとして各事業所の強みや特徴を活かしながら全社最適化も検討していく非常に面白いフェーズにあります。

＜キャリアパス＞
企画からシステム設計・開発（プログラミング）・導入・運用まで一気通貫で経験を積むことで、社内のITプロフェッショナル、また国内外の各事業部・事業所との連携を図り、現場業務にも精通することができ、全社において様々なソリューションの提供を通じ業務改革を主導するプロフェッショナルやリーダーとして活躍できます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■デジタル戦略
https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/dx.html
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】※業界不問　SIer/社内SE等も問わず可
・オープン系システム（Java、.NET等）のシステム開発経験（3年以上）
└特にシステム開発ルールに基づく開発経験が望ましい
└業界問わず、生産管理システムの経験がなくとも可、
・ステークホルダーと折衝・調整を行い、口頭及び書面でのコミュニケーション能力

【歓迎】
・生産管理システム、製造実行システム（MES）のシステム導入経験もしくは、製造業務の業務知識
・海外オフショアコントロール経験
・システム企画、プロジェクトマネジメント経験
・システム開発に必要なルール・ドキュメント整備、構成管理の経験

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人