【神奈川／横浜事業所】プラント建設における建築計画・設計担当_24002ME

職種

プラント設計

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8

年収

500万～900万円

仕事内容

同社では設備投資を強化しており、大型プロジェクト案件が増えている中で、エンジニアリングセンター土木建築部建築グループのメンバーとして、設備投資案件の全般とコンサルティング業務をご担当いただきます。
当部署ではオーナーズエンジニアリングとして計画設計は社内、工事は外部に発注する（発注者としての現場管理含む）スキームで業務を実施しています。
発注側の業務はもちろん、設備建屋・プラント架構、耐震補強設計等に関する計画、設計、施工の一連のマネジメントも経験いただけるポジションです。

■業務詳細
・設備投資案件業務：
建屋、プラント架構等の新設/改修工事における建築計画、設計、積算、工事管理
耐震補強工事
・コンサルティング業務：
建築基準法に則った適法に関するアドバイス、既存建屋の活用等
※案件により異なりますが、基本的には建築計画から建設工事まで一気通貫でご担当いただきます。
※出張は月に２～３回程度発生する想定です。

■組織のビジョン・ミッション／活動方針
エンジニアリングセンター（EC）では、各事業所、関係会社の生産技術上（設備投資案件の最適計画設計/現場管理他）の課題を協働で解決すること、全社CSR案件の課題解決提案・推進することを役割としています。
大規模な課題に対しては、事業所(製造、生産技術部、工務部)・ECによる横断的なCF(クロスファンクショナル)プロジェクトを組織し、EC内各分野の技術者が参画しています。

■やりがい・魅力点
・今後当社は半導体の事業にシフトしていくような事業戦略を立てております。事業戦略に併せて設備投資を進めていきますので、今後も全社を通じて設備投資の案件ニーズが高まっていく見通しです。
・エンジニアリング会社が前身であることから、他社と比較しても高いエンジニアリングスキルを保有するメンバーが多いと自負しております。当社への入社後にエンジニアリング技術を習得いただくことも可能な環境です。
・業務内容の特徴として、コンサルティング業務については全社に対しイニシアティブを取っていただきながら推進いただきます。受け身で進める仕事だけでなく、主体的に推進いただくような「攻め」の仕事が出来ることも仕事の魅力の一つです。

職務内容追記：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
【職種の変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

＜必須＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方（5年以上）
(１)事業会社における工場プラントに関する構造設計の経験
(２)エンジニアリング会社、ゼネコン、設計事務所における構造設計に関する業務経験

＜歓迎＞
・一級建築士、一級建築施工管理技士、技術士 保有者

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人