【技能職】施設管理部 (ファシリティエンジニアリングチーム)

職種

プラント設計

勤務地

東京都大田区大森北 2-13-11

年収

800万～1,200万円

仕事内容

施設管理部メンバーとして、下記業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・特高・高圧受変電設備、熱源・空調設備、自動制御設備の実装、改修工事
・プラント設備の実装、改修工事
・開発現場のユーティリティー工事
・省エネルギー、ランニングコスト削減の推進
・ディスコでは現在内製化を進めているため、サプライヤ委託ではなく、ご自身でも工事実務を行って頂きます。
　
【担当施設】
・本社、羽田R&Dセンター、大阪、仙台、九州支店

【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【休日出勤】1～2日/月程度 ※設備点検のため、平日に代休を取得可能
【配属部署】サポート本部 施設管理部　施設改善グループ　
【勤務地】　東京本社および羽田R＆Dセンター
【雇用形態】技能職での採用となります。

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

・いずれかの業界における施工管理業務経験（3年以上）

【歓迎要件】
・工事の実務経験
・計装・制御のエンジニアリング経験
・水処理プラントのエンジニアリング経験
・電気・設備のエンジニアリング経験

【求める人物像】
・設備の実装工事に関心のある方
・新しいサービスやツールに興味を持ち、自ら情報収集している
・コミュニケーションをとり、チームで働くことができる
・チャレンジや変化をいとわない

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人