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社名非公開

ポンプ/送風機/空気圧縮機等の回転機器の設計/エンジニアリング担当｜環装（ヨソキＧ）

• 勤務地

  大阪府

• 年収

  420～820万円

• 職種

  機械設計

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社名非公開

半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせないラッピングプレートの生産技術｜シ若（技Ｇ）　23-150-1

• 勤務地

  福井県

• 年収

  420～820万円

• 職種

  生産技術(機械)

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社名非公開

【第二新卒歓迎】ごみ焼却施設における装置配管設計｜環装（ヨソハG）　23-168｜N

• 勤務地

  大阪府

• 年収

  420～820万円

• 職種

  機械設計

第二新卒未経験可

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社名非公開

燃焼装置・ボイラーの基本・詳細設計担当｜環設（ヨセボＧ）　23-052｜N

• 勤務地

  大阪府

• 年収

  420～820万円

• 職種

  機械設計

第二新卒

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社名非公開

【鎌倉】画像処理ソフトウェア開発_23KM004

• 勤務地

  神奈川県

• 年収

  500～800万円

• 職種

  画像／通信

リモート可

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社名非公開

インクジェットシステム開発エンジニア

• 勤務地

  東京都

• 年収

  600～800万円

• 職種

  制御設計

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