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LED製品のリードフレーム開発・設計

社名非公開

• 勤務地

  京都府

• 年収

  550～950万円

• 職種

  機械設計

年間休日130日以上

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LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）のプロセス開発・設計

社名非公開

• 勤務地

  京都府

• 年収

  550～950万円

• 職種

  生産技術(機械)

年間休日130日以上

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社名非公開

【東京拠点】製造部門メンバー(生産技術・製造技術・品質管理・素材調達）

• 勤務地

  東京都

• 年収

  500～900万円

• 職種

  機械設計

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社名非公開

【東京拠点】製造部門立ち上げ責任者候補（新製品開発から量産まで製造に関する幅広い業務）

• 勤務地

  東京都

• 年収

  800～1,400万円

• 職種

  機械設計

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社名非公開

【大阪/柏原】生産設備新規開発（電気設計/機械設計）／生産技術本部 工程革新部要素技術革新室

• 勤務地

  大阪府

• 年収

  450～800万円

• 職種

  制御設計

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社名非公開

【大阪/柏原】要素技術開発／生産技術本部 工程革新部要素技術革新室

• 勤務地

  大阪府

• 年収

  450～800万円

• 職種

  生産技術(機械)

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