【刈谷】次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

愛知県刈谷市昭和町1-1　刈谷本社

年収

550万～1,070万円

仕事内容

次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
具体的には下記の業務に携わっていただきます
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
◆上記項目に関わる社内外連携
・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内：設計、製造、材料、設備、工程等　各部署とのコンカレントエンジニアリング
◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
？社内の各部隊と共創しながら、研究から量産成立まで一気通貫で関われます
？社外の大学、研究機関との連携をリードする経験を通じて、自身の専門性向上と人脈拡大を実現させることができます
？社会課題の中心にある“新領域の製品開発”に挑戦でき、技術者としての創造性・探究心を発揮し、未来に残る仕事に取り組めるやりがいがあります
？研究企画、課題設定、検証など研究開発フローの中での多岐な業務経験から総合的な力が身に付きます
？様々な領域で先端のモノづくりの研究開発をしており、互いに切磋琢磨しながら自身のスキルを向上させることができます

【募集背景】
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。

【職場情報】
・組織ミッションと今後の方向性
先進プロセス研究部は、デンソーの製品が日々進化していくなかで、加工技術を中心に従来に無いモノづくりを研究・開発し、工場に届けるミッションを担っています。したがって、その業務の幅は広く、将来を見越した先回り研究におけるアカデミアの方々との連携から、製品開発における社内外関係者との共創など多岐に渡り、様々な立場の多くの方々と仕事をすることができます。また部内には、仮に業務が上手くいかなかったとしても、互いにチャレンジを認め合う仕組みと風土があり、安心して働くことができます。
・組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

応募条件

【必須】
・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方

休日休暇

週休2日制（土曜日・日曜日）　GW・夏季・年末年始各10日程　年次有給休暇　やすらぎ休暇　リフレッシュ休暇　子の看護休暇　介護休暇　ボランティア休暇など

年間休日数

121日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

＜先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカー／世界初製品や技術の提供を通じて企業の社会的責任を果たしていきます／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位2%企業＞
★会社紹介資料：https://speakerdeck.com/densotaro/denso-hui-she-shao-jie-zi-liao
★DENSO Official Channel：https://www.youtube.com/channel/UCl8cZy9vYlTcnkVMEInM7XQ
★会社パンフレット（日本語）：https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/corporate-info/profile/denso_brochure_ja_rev.pdf?rev=a005bdfd12404c5ea12da01065569fc4
★talentbook：https://www.talent-book.jp/denso
＜車載事業＞
◆エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
◆パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT(Variable Cam Timing)・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
◆サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
◆モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI(Human Machine Interface)コントロールユニット、メーター、HUD(Head-Up Display)、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU(Telematics Control Unit)、ETC(Electronic Toll Collection System)車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU(Electronic Control Unit)、エアバッグ用センサー & ECU、DSM(Driver Status Monitor)などのAD(Autonomous Driving) & ADAS(Advanced Driver Assistance System) 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
◆先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM(Evaporative Leak Check Module)等のエバポ製品、MCV(Multi-flow Control Valve)等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、ICなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
＜非車載事業＞
◆インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID(Radio Frequency IDentification：電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム)、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
◆フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション(農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群)（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
＜地域別売上収益＞
■日本（株式会社デンソー含む）
拠点数　：57社
従業員数：76935人
売上収益：2兆8857億円
■北アメリカ
拠点数 ：23社
従業員数：24480人
売上収益：1兆7454億円
■ヨーロッパ
拠点数 ：36社
従業員数：14178人
売上収益：7097億円
■アジア
拠点数 ：72社
従業員数：43590人
売上収益：1兆6898億円
■その他（南米・アフリカ）
拠点数　：5社
従業員数：2846人
売上収益：1141億円

従業員数

158,056人