【茨城】グローバル半導体メーカー向けCMPスラリーの開発担当

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県

年収

610万～890万円

仕事内容

研磨砥粒としてセリアを用いる酸化膜研磨用と、シリカを用いるメタル研磨用の2種類のスラリがあり、主要顧客は大手半導体メーカーで売上げの多くは海外顧客です。セリア系及びシリカ系CMPスラリメーカーの砥粒設計及び添加剤設計、及び顧客対応を行っていただきます。

＜業務詳細＞
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。
・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応
・研磨機構解明のような基礎研究

＜配属部署＞
研磨材料開発部メタルグループ

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。

＜CMPスラリーとは＞
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。

＜やりがい・魅力＞
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。

＜キャリアパス＞
CMPスラリーについてや業務内容については、業務はOJTを通して学んでいただきます。開発業務を通じて、将来的にはチームリーダー職や、海外赴任のチャンスもあります。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■CMPスラリー
https://www.resonac.com/jp/products/semi-frontend-process/75

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識があり、実験ができること。

【歓迎】
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術、水溶性高分子等のいずれかの知識を有していること。
・グローバルな感覚を有していること(TOEIC：600点以上が望ましい)。
・半導体デバイスに関する知識を有していること。
・半導体関連の材料開発経験がある方
・普通自動車免許

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人