パワー半導体デバイス生産技術エンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町21

年収

500万～1,200万円

仕事内容

■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務）

パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて
注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても
新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。

【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、
量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。
チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、
広い視野で仕事ができます。
人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌を
つくっています。

【ポジションの魅力】
■キャリア選択の幅広さ
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・
ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、
やりがいを感じることができます。

■中途採用者が馴染みやすい環境
中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。
会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。
お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。

【就業環境】
リモートワーク可：週2回程度（業務内容による）
平均残業時間：30時間程度【職種の変更の範囲】当社業務全般

応募条件

【下記いすれかの経験がある方】
・メーカーにて生産技術や設計のご経験がある方（例えば自動車、電子部品、化学/消費財メーカー食品等）
・パワー製品の計測技術開発の経験
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識　（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識

【歓迎】
・基本的な半導体デバイスの知識
・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセスの知見がある方（無機化学・電気化学の知識を有する）
・熱硬化樹脂の開発若しくはプロセス開発の経験がある方

休日休暇

土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇　年末年始　有給休暇　結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、 子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇

年間休日数

130日

就業時間

08:15～17:15

企業概要

【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】
■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。
電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。
（LSI事業）…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。
（半導体素子事業）…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザを提供しています。
（モジュール・その他事業）…客様へ付加価値を提供することで成長を目指しています。製品は主にプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール、抵抗器、タンタルコンデンサを提供しています
https://note.com/rohm_recruting/all

従業員数

23,754人