SDV向けAD/ADAS・コックピット統合コンピュータのプリント基板設計・解析技術開発

職種

回路設計

勤務地

愛知県刈谷市昭和町1-1　刈谷本社

年収

500万～1,250万円

仕事内容

【業務】
最先端のシミュレーション技術を用いたプリント基板設計を通じて、私たちと共に自動車の未来を切り開いてくれる仲間を募集
AD/ADAS・コックピット統合コンピュータの技術開発に携わっていただきます。
【業務】
AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品における以下の業務
■プリント基板設計技術
■解析技術（SI、PI、EMC、熱）
■プリント基板設計に適用する探索技術（AI活用）
【やりがい、成長感】
・CAEを活用した車載高速通信のSI、PI、EMCの先端技術のスキルアップ
・CAEを用いた最適化技術（AI活用含む）のスキルアップ
・最先端のAI技術も活用した基板設計技術（自動配置、配線含む）のスキルアップ
・開発した技術が自動車の頭脳化の要となる製品に適用できるのが魅力です
・社内外の専門家と議論しながらスキルを高めその分野での第一人者を目指せます
【組織ミッションと今後の方向性】
業界最先端の技術を駆使し、社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。
その中で私たちのハード基盤開発室は製品で不可欠となる高速通信の信号品質、EMC性能を短期間で製品に適用する技術を開発しています
【環境】
■室としては２４名が所属しております。社内外の多くの仲間と議論しながら革新的な製品を世に送り出そうという気概に満ちた活気あふれる職場です。
■自動車業界だけでなく、家電メーカーや部品メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、高速通信といった民生最先端技術を車載に取り込むため非自動車分野の技術や経験も重要でそういったスキルを活用して活躍されています。
【キャリア入社者の活躍事例】
■43歳（前職：家電メーカー）
クルマは人の命を運ぶものである以上、品質・信頼性には一切の妥協も許されない設計の中で、これまで見えていなかった新たな課題に取り組むことで、自分の成長や達成感を感じることができます。
また、高性能化による高周波化・大電流化していく車載ECUにおいて基板設計はQCDにおける競争力の最重要ポイントであり、設計のキーになるため、新しい技術も取り入れやすく、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
【募集背景】
自動車の頭脳進化に伴い、車載用コンピュータの高性能化がますます重要となっています。
高性能を実現するためには、高速通信をはじめとしたプリント基板の設計技術や解析技術が不可欠です。
私たちはこれらの技術を開発し、製品の基盤を成り立たせる役割を担っています。
自動車の進化を支える技術革新を実現していくために、共に開発をリードする技術者を募集しています。

応募条件

【必須要件】
■下記のいずれかの経験を有している方
・プリント基板設計の経験
・SI、PIのシミュレーション または実測
・EMCのシミュレーション または評価
・熱のシミュレーション または評価

休日休暇

◎完全週休2日制（土曜・日曜）　◎GW・夏期・年末年始　◎有給休暇（最高20日/1年）　◎特別休暇　◎慶弔休暇　◎産前・産後休暇　◎子の看護休暇（子1人：年5日　子2人以上：年10日）　◎介護休暇

年間休日数

121日

就業時間

08:40～17:40

企業概要

＜先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカー／世界初製品や技術の提供を通じて企業の社会的責任を果たしていきます／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位2%企業＞
★会社紹介資料：https://speakerdeck.com/densotaro/denso-hui-she-shao-jie-zi-liao
★DENSO Official Channel：https://www.youtube.com/channel/UCl8cZy9vYlTcnkVMEInM7XQ
★会社パンフレット（日本語）：https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/corporate-info/profile/denso_brochure_ja_rev.pdf?rev=a005bdfd12404c5ea12da01065569fc4
★talentbook：https://www.talent-book.jp/denso
＜車載事業＞
◆エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
◆パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT(Variable Cam Timing)・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
◆サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
◆モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI(Human Machine Interface)コントロールユニット、メーター、HUD(Head-Up Display)、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU(Telematics Control Unit)、ETC(Electronic Toll Collection System)車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU(Electronic Control Unit)、エアバッグ用センサー & ECU、DSM(Driver Status Monitor)などのAD(Autonomous Driving) & ADAS(Advanced Driver Assistance System) 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
◆先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM(Evaporative Leak Check Module)等のエバポ製品、MCV(Multi-flow Control Valve)等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、ICなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
＜非車載事業＞
◆インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID(Radio Frequency IDentification：電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム)、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
◆フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション(農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群)（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
＜地域別売上収益＞
■日本（株式会社デンソー含む）
拠点数　：57社
従業員数：76935人
売上収益：2兆8857億円
■北アメリカ
拠点数 ：23社
従業員数：24480人
売上収益：1兆7454億円
■ヨーロッパ
拠点数 ：36社
従業員数：14178人
売上収益：7097億円
■アジア
拠点数 ：72社
従業員数：43590人
売上収益：1兆6898億円
■その他（南米・アフリカ）
拠点数　：5社
従業員数：2846人
売上収益：1141億円

従業員数

162,029人