【川崎】高密度パッケージング/高速信号シミュレーション/EMCモデリング技術開発

職種

回路設計

勤務地

神奈川県川崎市幸区柳町７０−１ 　川崎事業所

年収

500万～850万円

仕事内容

高速画像処理LSI、高感度CMOSイメージセンサ、X線センサ、レンズ駆動回路などに対する以下業務をお任せいたします。
■はんだ含む接合材料の非線形特性計測、パッケージ基板、プリント回路基板の微細な反り形状計測、プリント回路基板のランド形状設計検討、・半導体パッケージを搭載する実装試作と、はんだ接合信頼性や接合強度など各種評価、各キーパーツの前提にあわせた、高いはんだ接合信頼性を成立させるための新規実装プロセスの開発
■フロアプラン設計検討、高速伝送シミュレーションSI検証（SI:Signal Integrity）、LSIと電源回路も含めたPI検証（PI:Power Integrity）
■電波暗室や近傍電磁界計測器を用いた電磁波ノイズ計測、回路シミュレーションや、基板、ケーブル、金属筐体を含む大規模な電磁界シミュレーション

◎募集背景
世界一のシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ、X線CTなど医療分野の領域でも、高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。その高い要求に応えるために、画像処理LSIやCMOSイメージセンサはもちろん、X線センサなどキーパーツ（半導体）も、非常に高速に動作するようになってきています。
　半導体を搭載したプリント回路基板の配線での反射・損失の抑制と、電源電圧を安定化させて高速伝送を成立させる『高速伝送設計技術』は、継続的に進化を続けています。また、高感度センサでは微弱な電磁波ノイズの影響を抑制することが製品性能である画質に直結するため、ノイズ源となる回路との電磁干渉を抑制するEMCモデリング技術も注目されています。そして高速動作のためには、複数の半導体を距離近くに配置した　『高密度パッケージング技術』　は更なる進化を続けています。
　キヤノンでは、はんだ材料の非線形特性まで考慮した計測を行って信頼性基準を定め、基板設計、はんだ材料、実装プロセスにおける全ての解決手段を駆使して、はんだ形状の精密制御を、半導体設計部門と回路基板設計部門が協調して、半導体内部特性まで考慮した、より高精度な高速伝送・EMC設計技術の開発を行っています。我々と一緒に、このやりがいのある新たな実装技術開発にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。

キャリアイメージ
【技術開発経験３年未満】
複数の実装機、計測器やシミュレーションのオペレーションスキルを学び、先輩のサポートのもとで高密度パッケージングプロセス、高速信号シミュレーション検証やEMCモデリングの実践を行い、その中で開発した技術の特許提案も行います。　

【技術開発経験１０年未満】
主体的に高密度パッケージング技術・高速信号シミュレーション技術・EMCモデリング技術の課題解決に取り組むことで、自分の得意とする領域で専門性を高め、キヤノンNo.1の技術者になってもらいます。

【技術開発経験１０年超】
新規半導体デバイス開発のプロジェクトに高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリングのリーダーとして参画し、他部署、他社と調整しながらプロジェクトを遂行してもらいます。または、新しい高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリングの要素技術を開発する技術開発リーダーとして活躍してもらいます。

◎教育施策
装置メーカ、シミュレーションベンダの研修プログラムに参加し、装置やシミュレータの一通りの操作が出来るようになります。
職場での実際の業務を通してのOJTを行い、必要知識やスキルの達成状況を半年毎に確認して次の教育や業務につなげます。
部品メーカや装置メーカ、材料メーカを訪れ、新しい実装プロセスに必要な知識の習得に努められる機会を設けています。
計測器メーカ、シミュレーションベンダの研修プログラムに参加し、計測器やシミュレータの一通りの操作が出来るようになります。
職場での実際の業務を通してのOJTを行い、必要知識やスキルの達成状況を半年毎に確認して次の教育や業務につなげます。
展示会や学会等に参加し、最近の技術動向、技術トレンドを獲得し、スキルアップにつなげます。

◎職場の雰囲気
ワークライフバランスを重視しており、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリをつけた仕事をしています。
また部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。

【職種の変更の範囲】当社業務全般

応募条件

【必須】
■機械、物理、電気の基礎知識を有して、高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング業務に携わった経験がある方

【歓迎】
・LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる実務経験
・解析（応力解析、振動解析、熱解析、流体解析、電磁界解析）ができ、解析結果を評価できる経験
・SI解析／PI解析の実務経験
・電磁界解析／熱解析の実務経験
・電源回路設計の実務経験
・新規LSI開発におけるチップ、パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　完全週休二日制（原則土日、祝日）◆フリーバカンス休暇（5日間） 　社員自身が1年間の中で連続した5日間の休暇を設定できる（土日と合わせると連続9日間の休暇）制度です。 ◆リフレッシュ休暇（勤務年数に応じて） 　 勤続5年ごとに表彰が行われ、表彰者は勤続年数により3日ー10日間の連続休暇と金一封からなるリフレッシュ休暇付与の対象者となります。

年間休日数

125日

就業時間

08:30～17:00

企業概要

【カメラ、プリンタ、複写機をはじめとする事務機器、デジタルマルチメディア機器などを製造する日本を代表する精密機器メーカー/特許総価値ランキングベスト40でNo.1に選出（※日経ビジネス参照）】
■プリンティング事業（オフィスネットワーク複合機・オフィス複写機 等）＜売上高：約2兆4944憶円/売上割合55.9％/営業利益率10.3％＞
◎プリンティンググループ戦略：https://global.canon/ja/ir/conference/pdf/housin2025pri-j.pdf
■イメージング事業（デジタルカメラ、ネットワークカメラ 等）＜売上高：約1兆549憶円/売上割合20.6％/営業利益率16.4％＞
◎イメージンググループ戦略：https://global.canon/ja/ir/conference/pdf/housin2025ima-j.pdf
■メディカル事業（MRI装置、CT装置 等）＜売上高：約5806憶円/売上割合13.2％/営業利益率5.6％＞
◎メディカルグループ戦略：https://global.canon/ja/ir/conference/pdf/housin2025med-j.pdf
■インダストリアルその他事業（半導体露光装置・産業装置 等）＜売上高：約3611憶円/売上割合7.5％/営業利益率17.3％＞
◎インダストリアルグループ戦略：https://global.canon/ja/ir/conference/pdf/housin2025ind-j.pdf
※売上は連結売上高となります。連結子会社数は334社（2024年12月31日時点）
＜グローバル拠点＞アメリカ、中国、シンガポール、オーストラリア　等
【グローバル売り上げ内訳/従業員数】
日本　売上：9555憶円（21.2％）/従業員数：70126名
欧州　売上：1兆1844憶円（26.3％）/従業員数：22569名
米州　売上：1兆4292憶円（31.7％）/従業員数：14606名
アジア・オセアニア　売上：9408憶円（20.8％）/従業員数：63039名
◎キヤノン全体戦略：https://global.canon/ja/ir/conference/pdf/housin2025ceo-j.pdf

従業員数

170,340人