半導体レイアウトエンジニア

職種

製品開発／研究開発(電気・電子)

勤務地

東京都墨田区錦糸4-17-1 ヒューリック錦糸町コラボツリー7階

年収

600万～1,200万円

仕事内容

【お任せするミッション】
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電電源IC開発に関する業務を行って頂きます
【業務内容】
・ミックスドシグナルICのチップトップ及びアナログ回路部のレイアウトパターン作成、P&Rで作成されたデジタルレイアウトのはめ込み
・電流密度（EM）を考慮した設計・不具合個所検出
・レイアウト観点からみた、回路設計不具合個所の指摘及び改善提案（問題未然防止）
・マッチングレイアウト観点から適切数のダミー素子追加
・回路特性を考慮に入れた、ブロックレベル配置提案の作成
・効率化されたチップトップフロアプランの作成
・低インピーダンス チップトップ パワー配線の作成
・ESD特性を考慮したピン配置の提案及び作成
・クロストーク防止対応したパターンの作成（不具合発生の未然防止）
・業務委託管理（関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)
・開発ICで発生した不具合についてのLayout観点の解析（寄生素子効果の検討）
・ボンディングダイアグラム作成
・RDLパターン設計（含、フリップチップ設計）

応募条件

・アナログ・ミックスドシグナルICチップトップレイアウト構成知識及び経験10年以上
・EMリスク箇所(配線幅不足箇所)の検出・対策手法に関する知識及び経験
・AssuraまたはCalibreのルールカスタマイズにより、特殊パターン検出・検証が行える知識及び経験
・寄生素子効果の影響度見積りが検討できる（寄生素子と影響を受ける素子までの距離によるhfe値から、回路影響度の見積もりができる。）
・LVS DRC IC物理検証用ルール理解
・マッチング、クロスカップル、コモンセントロイド手法に関するパターン構成知識及び経験
・マッチングに必要な、適切なダミー素子配置提案ができる知識
・Tape out flow理解（Dummy generation Density errorに関する理解）
・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験
【歓迎スキル】
・海外の製造工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力
・製品設計におけるレイアウトリーダーや回路設計リーダーの経験
・レイアウト設計委託会社を用いた製品開発の経験
・設計ツールの導入やPDKセットアップ、設計環境構築・保守・管理の経験
・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　土日祝日

年間休日数

120日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

■ワイヤレス給電に関する研究、製品開発
（マイクロ波ワイヤレス給電領域において、デジタルデバイスの完全ワイヤレス化を世界で初めて実用化）
■会社紹介動画（企業Youtubeチャンネル）
https://www.youtube.com/watch?v=1zRKNHsUQy0
■主な応用領域：FA (Factory Automation)、ビルマネジメント、メディカルインプラント
※従業員数は業務委託社員含む

従業員数

36人