【東京】フィールドエンジニア～転勤なし/半導体研究者にとって頼れるサポーター/50年以上の実績有～

職種

FAE／サービスエンジニア(電気・電子)

勤務地

東京都台東区上野1-17-6　広小路ビル1、2階

年収

400万～600万円

仕事内容

技術部にて弊社装置の調整や立上げ作業を行って頂きます。

半導体が製品化される前の段階で、性能強化・機能追加に努める研究者が製造・検査するための装置を提供しております。最先端の半導体を扱う研究者からの要望は千差万別ですので、何度も相談を重ね、導入時のセッティングとシステム構築から、導入後のサポートまでをお任せします。

【募集背景】
当社は半導体、IT、自動車、大学、研究所のお客様へ「最先端の研究装置、検査装置等」を提供しております。この度、クライアントへさらなる付加価値を付けた製品提供をする為、日本の技術開発に貢献出来る電子・電気系エンジニアを募集します。
【配属部署】
自社開発の製品及び輸入製品のフィールド部門へ配属となります。
ここで電子・電気系エンジニアとして活躍して頂きます。
【得られるもの】
特許取得への挑戦、最先端の技術開発に伴う社会貢献と遣り甲斐。海外とも数多くコンタクトをしている会社ですので、国際的に幅広い製品スキルが身に付きます。

応募条件

■電気系学部学科をご卒業の方
■英語に抵抗のない方

【歓迎】
□アナログ・デジタル回路設計の業務経験

休日休暇

完全週休2日制（土・日・祝）、夏季、年末年始、GW休暇（年間120日以上）、有給休暇（10日～最大40日、社内規定による）

年間休日数

120日

就業時間

08:50～17:20

企業概要

●半導体製造装置・検査装置及び材料等の輸入及び販売
●各種製造装置の設計・製作、半導体製造装置の設計
●半導体信頼性受託試験
当社は1967年(昭和42年)、米国ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として創業しました。近年は半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野の研究開発や解析部門で使用される最新装置の輸入販売および、既製品では対応しきれない顧客ニーズに対応するため自社製品の開発・製造・販売を行っております。
半導体、IT、自動車、大学、研究所のお客様へ「最先端の研究装置、検査装置等」を提供しております。
【製品取扱い例】
ボンダー製品、プローバー製品、フリップチップボンダー、高速熱処理装置、計測器・測定システム、ラッピング・ポリッシング装置、半導体信頼性受託試験・ストレス試験装置、バーンイン・テストICソケット、プラズマクリーナー、ダイシング添加剤、パッケージ開封装置
【事業状況】
年間売上高12億円以上／自己資本比率88％以上／内勤は残業0、外勤は月平均残業20h以下

従業員数

25人