【新横浜】半導体アプリケーションエンジニア（FAE)_半導体部門

職種

FAE／サービスエンジニア(電気・電子)

勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3　マクニカ第1ビル

年収

500万～1,000万円

仕事内容

完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートを行う職種です。

既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と、 優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とします。半導体アプリケーションエンジニアが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に提案、製品開発の企画から量産・量産後までの 全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。

事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。

■特徴・魅力
・海外半導体メーカーから仕入れた最先端技術を、国内のお客様へ技術提案します。商社と聞くとイメージが付きにくいかもしれませんが、お客様への提案を進める業務のため、最先端技術をいち早く習得できることが魅力です。
・メーカーエンジニアとしての設計経験を活かすことができます。お客様であるメーカー設計エンジニアの方が何を必要としているのか、設計・評価・検証のためにどの情報が必要かを理解し、さまざまなエンジニアとコミュニケーションを取りながら判断します。その上で、仕入先メーカーへ要望や改善を提案し、ソリューションを提供します。仕入先様とお客様の間に立ち、ビジネスを組み立てることも行います。
・SoC製品を取り扱うため、お客様製品の心臓部を担う非常に重要な提案を行います。お客様の上層部、設計エンジニアの上層部、そして現場エンジニアまで、幅広い層のお客様と一緒に仕事をすることができる職種です。
・非常に幅広い業務を担当します。技術がメインですが、場合によっては営業的な調整を行うケースもあります。案件発掘から量産設計Fixまで、全体を俯瞰しながらさまざまな課題を解決し、量産出荷まで責任を持ってプロジェクトを完了させる業務を担っていただきます。
・さまざまな業種・職種・製品で検討されているエンジニアがお客様ですので、技術付加価値の横展開も可能です。例えば、お客様がSoC採用経験のない場合には、SoC導入を提案し、お客様製品の付加価値を高めていただく、新しい製品ラインナップを増やしていただくなど、影響力の高い業務を行うことができます。
・海外仕入先とのやり取りになりますので、英語力を活かせます。海外エンジニアと交渉を行い、さまざまなお客様課題の解決を経験された方であれば、その経験を業務に活かせます。英語力を伸ばしたい方にとっても、キャリアアップできる環境が整っています。

●求める人物像
・顧客、仕入先、社内部門と円滑なコミュニケーションができる方
・前向きかつ能動的に行動し課題解決に取り組める方
・技術的知見をもとに顧客への技術提案・説明が可能な方
・日々進化するSnapdragon製品群に対して継続的に学習・適応できる柔軟性
・Linux／組込み開発に強い関心があり、新しい技術を吸収しながらスキルを高めていきたい方
・技術の進化や環境の変化を前向きに楽しみ、新しいチャレンジに積極的に取り組める方
・自ら課題を見つけ、調査・検証を通して解決へ導くことができる方

●具体的な職務内容
1）プリセールス（デマンドクリエーション）活動
テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。

2）設計サポート
顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。

３）量産サポート
半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。

４）不具合サポート
提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら
不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。

【業務内容変更の範囲】会社の定める職務（技術職、及び関連する職務）

応募条件

【必須】
・組込み機器開発における技術的な業務（ハードウェア仕様書／ソフトウェア仕様書の作成、設計・開発・評価・検証など）のいずれかの経験をお持ちの方
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）

【歓迎】
・メーカーや開発ベンダーでの組込みソフトウェア／ハードウェア設計経験をお持ちの方
・ハードウェアとソフトウェアの両面から製品開発・技術課題の解決に取り組める方
・Linux OSを搭載したPCまたは組込みボードを用いた開発・評価経験、または学校・趣味でのLinux使用経験
・SPI／I2C／UARTなどの汎用インターフェース制御やデバイスドライバ開発経験
・C言語、Python、Shellスクリプトなどによるソフトウェア実装または検証スクリプト作成経験
・Windows、Linux Ubuntu、Yocto、Android、RTOSなどの組込みOSやBSP（Board Support Package）に関する知識・実務経験
・AI（機械学習／ディープラーニング）関連のモデルを動作させた経験、またはAI推論環境の構築・評価経験をお持ちの方
・海外半導体メーカーとの技術的な折衝、または顧客への技術サポート経験
・英語技術資料の読解、英語でのメール対応、仕入先との仕様調整の経験をお持ちの方

休日休暇

土・日、祝日、有給休暇：初年度10日(入社月により按分)、最高20日/年　年末年始休暇、特別休暇(結婚、記念日、リフレッシュ　他)　※GW、夏季休暇は暦通り

年間休日数

125日

就業時間

08:45～17:15

企業概要

＜エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する独立系専門商社/半導体やネットワーク関連商品、サービスなどを、国内外の大手電機・電子機器メーカー等に提供＞
◆半導体事業
◆ネットワーク事業
◆新事業領域（スマートファクトリー、自動運転、AI、サービスロボット）等
【コンポーネント商品】　PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス
【ネットワーク商品】　インターネット・イントラネット関連商品、ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア
【売上構成比/半導体分野】産業機器41％、車載17％、通信インフラ14％、コンピュータ10％、民生機器8％、ＯＡ／周辺機器4％、通信端末その他3％　【売上構成比/ネットワーク分野】ハードウェア28％　ソフトウェア40％　サービス32％

従業員数

5,071人