【大分】半導体後新規パッケージ開発エンジニア（高電圧パッケージ）

職種

生産技術(電気・電子)

勤務地

大分県速見郡日出町川崎【日出パッケージング・センター】

年収

800万～1,200万円

仕事内容

•　産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けに、高電圧（200～3300V）パッケージおよび高出力パワーモジュールを定義・設計・開発し、量産に向けてチームをリードする。
•　市場動向や最終製品のシステム要件を理解し、それらを反映したパッケージ・モジュールのロードマップを構築する。
•　GaN、SiC、IGBT、絶縁技術など、さまざまなHigh Voltageに関係する技術に対して、Ansys等のシュミレーションツールを使用し、流体、熱、電気的な解析を行い検証する。
•　社内や協力会社と協力し、プロセスや材料を評価し、プロトタイプサンプルを作成する。
また、量産化のために必要な新たなプロセスフローや技術の開発にも対応する。
•　パッケージの信頼性テストの計画とテストを行い、さらに不良解析を通じ、課題に対する解決策を提示する。
•　材料メーカー（モールド材、ダイアタッチ、基板など）や装置メーカーとコミュニケーションをとりソリューションを提供する。
•　グローバルなチームを率い、開発サイクルを加速し、新製品の迅速な市場投入を実現する。

応募条件

【必須】
•　物理、機械、材料、化学、電気、電子、半導体工学などの分野の学士号を保有。
•　高電圧（200V～3300Vは必須）または、高出力（5kW～300kW）の半導体パッケージングにおいて、GaN / SiC / IGBTなどの技術を含む10年以上の経験と実績があること。
•　社内外の顧客と協力し、ロードマップを定義・開発するための優れたコミュニケーション能力。
•　パワーモジュールの設計、材料、装置、組み立て工程（TOLT、TOLG、Q-DPAK、DIP、SIPやケースモジュールなどのモールドパッケージ）における実務経験。
•　パワーパッケージやモジュールを、構想から量産化までスケーリングした経験。
•　クリップアタッチ、フリップチップパッケージング、ウェハバンプ処理の概要理解。
•　HV向け材料（モールド材、ダイアタッチ、DBC基板など）に関する深い知識。
•　業界や協力会社（サブコン）とロードマップに関する理解。
•　シリコン / GaN / SiCとパッケージの相互作用に関する知識、応力・熱・電気モデルの解析経験および関連ツールの使用経験。
•　ディスクリートおよびパワーモジュールの信頼性および認定要件の概要を理解し、それらの基準に沿った信頼性戦略を定義・推進し、問題を解決した実績。
•　パワーエレクトロニクス、半導体パッケージに関連する国際会議・シンポジウムでの発表実績。
•　英語および日本語の言語能力

休日休暇

完全週休2日制、国民の祝日、年末年始、夏期休暇。有給休暇は入社年10日。特別休暇は、結婚・出産・その他の慶弔関係と自分の誕生日。

年間休日数

125日

就業時間

08:30～17:10

企業概要

日本テキサス・インスツルメンツは、テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド（本社：米国テキサス州ダラス、略称：TI）を親会社とする半導体の製造、販売を行っている外資系サプライヤです。
先端テクノロジーを搭載した幅広い製品ポートフォリオのご提供、TIワールドワイド・ネットワークを生かした生産体制、充実した営業および技術サービスにより、お客様のグローバル・ビジネスをサポートいたします。
TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。電子化、高性能化が急速に進む自動車／産業機器分野や、今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。

従業員数

1,200人