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社名非公開

半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせないラッピングプレートの生産技術｜シ若（技Ｇ）　23-150-1

• 勤務地

  福井県

• 年収

  420～820万円

• 職種

  生産技術(機械)

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