株式会社レゾナック
- 情報更新日: 2026年06月28日
- 求人ID No.0268352
【東京/本社】社内SE(データトランスフォーメーション推進担当)
求人情報
- 職種
- 社内SE
- 勤務地
- 東京都港区東新橋1丁目9番1号 東京汐留ビルディング24~26階
- 年収
- 1,000万~1,340万円
- 仕事内容
- ・全社横断のデータ利活用環境をゼロから構築/推進し、複数部門/事業を跨いだデータの集約・統合を通じ、業務効率の飛躍的向上と、社員の自律的なデータ活用文化の定着を実現する
<業務詳細>
・全社データ基盤構想の策定とロードマップ設計
全社横断でのデータ活用を実現するため、データレイク、DWH、データマート等の構成方針を策定し、中長期の導入/展開ロードマップを構築。経営層や関連部門と連携しながら合意形成と予算化を主導
・データガバナンスルールの整備と推進
データ定義の標準化、品質維持、アクセス権管理など、全社的なデータガバナンスの基本方針とルールを整備。各部門との調整を通じて現場運用に落とし込み、教育/啓発活動を通じた定着化
・データ可視化・検索性向上施策(データカタログ整備等)
ユーザーが自律的に必要なデータへアクセスできる環境構築を目的とし、データカタログやメタデータ管理ツールの導入/整備を主導し検索性と利便性の向上を図るとともに、利用者フィードバックを反映した継続改善
<所属部署>
CDIO エンタープライズシステム部 データトランスフォーメーショングループ
<やり甲斐・魅力点>
・オフィスはフリーアドレスで仲間と会話しやすいオープンスペースやパーティションに区切られた集中スペースなどワークスタイルに合わせた職場環境が整備されています。
・メーカーの社内SEとして事業のモノづくりを直接支援したり、CxO組織への貢献を実感することができます。
・社外のパートナーベンダーとも協力の上、データやシステムのプロフェッショナルとしての成長が図れます。
・リモートワーク可能でプライベートとの両立が可能です。
<キャリアパス>
・データに関連する様々なノウハウや考え方を身につけ、各事業やCxO組織で行っている業務をデータの観点から支援を行ったり、大規模PJに参画しデータモデルの策定などシステム開発にも携わり様々なシステムの知見も身に着けられます。
・中期的にはAI活用のためのデータ設計など今後のレゾナックで新たなバリューを出していくためのPJのPLやPMを担っていただく予定です
・リーダー職とプロフェッショナル職(いづれも管理職)があり、ご本人の希望と特性によっていずれのキャリアパスも可能です。
<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
・今日稼働しているシステムを明日も稼働させ続ける(ミッション)
・ITをツールとして業務プロセスに変革を起こす(ミッション)
・ナレッジの蓄積とスキルのレベルアップによる内製力強化(活動方針)
<参考URL>
■RESONAC REPORT 2025(統合報告書)
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■デジタル戦略
https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/dx.html
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
- 応募条件
- 【必須】※業界不問
・データガバナンスや、マスタ管理/メタデータ管理等を含むデータマネジメント領域での実務経験
・データ基盤(DWH/データレイク等)の構築・運用に関するプロジェクトリードまたは中核メンバーとしての実務経験
・SQLやBIツールの活用経験、およびクラウドプラットフォーム(AWS/Azure/GCP等)に関する基本的理解
・IT部門・業務部門双方と信頼関係を築くための高いコミュニケーション力とファシリテーション能力
・プロジェクトマネジメントスキル(要件定義、進行管理、ベンダーコントロール等)
【歓迎】
・システム統合やPMI対応を含む、部門横断・多組織間でのシステム/データ統合プロジェクトへの参画経験
・業務部門との折衝・要件定義を通じたITと業務の橋渡し経験(ユーザ部門との関係構築含む)
・データモデリング、ETL、メタデータ管理、マスタ統合など、データアーキテクチャ全般に関する実践的な知識
・データガバナンスに関する体系的理解(データ定義標準、品質管理、権限設計、ポリシー策定等)
・後進メンバーの育成経験、または人材育成・指導に必要な知識(技術面および業務遂行能力の両面からの支援スキル)
- 休日休暇
- 完全週休2日 祝日 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇(入社時より一定日数を付与) 慶弔休暇等
- 年間休日数
- 123日
- 就業時間
- 09:00~17:45
企業情報
- 企業概要
- 持ち株会社レゾナック・ホールディングス(東証プライム上場)の事業会社として、2023年1月1日に誕生。
【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程~後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。
【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム:世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板:世界1位
・封止材:世界2位★感光性フィルム:世界1位
・液状アンダーフィル:世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用):世界2位 (大型パッケージ基板用)世界1位
- 従業員数
- 23,840人
この求人について詳しく知るには?
上記の情報は、求人情報の一部のみです。
転職支援サービスにご登録いただくと、業界・技術に精通した専門のコンサルタントから、
より具体的な求める人物像や、選考通過のポイントなどをご案内します。
- お電話でのお問い合わせ
0120-964-228受付時間 月~金 10:00~18:00
求人ID No.0268352 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください
