【東京／本社】デジタルワークプレイス領域のチームリーダー～施策の企画立案及びプロジェクトマネジメント

職種

社内SE

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

690万～1,340万円

仕事内容

ITインフラ領域の中核人材として、ワークプレイスシステムグループの実務責任者を担っていただきます。PC・モバイルなどのエンドポイント環境、サービスデスク、ITSM（ServiceNow）を中心としたデジタルワークプレイスの企画・運営をリードするとともに、ADクライアント移行や生成AI活用などの全社プロジェクトでは、プロジェクトマネージャーとして企画・計画立案から実行までを推進いただきます。
また、運用アウトソースベンダーと連携し、サービス品質・ユーザー体験・運用効率の継続的な改善をリードしていただきます。

＜業務詳細＞
１の業務をご担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、２・３の業務にも携わっていただきます。

１： ITサービス・プラットフォーム運営
エンドポイント管理基盤やITSM基盤の運営・改善を中心に、サービス品質やユーザー体験の向上に取り組んでいただきます。
ServiceNowや生成AIなどの最新技術を活用し、サービスデスク改革や業務効率化を推進していただきます。
現在は、各部署の問い合わせ基盤を統合し、申請内容やナレッジを構造化・蓄積し、生成AIを活用した自動応答やナレッジ活用を実現する仕組み構築を推進しています。

・エンドポイント管理基盤（Entra ID、Intune、MECM等）、ITSM基盤（ServiceNow）の運営・改善
・サービスデスク運営および運用アウトソースベンダーのマネジメント
・AIやセルフサービスを活用した自己解決率向上および運用効率化の推進

２： インフラ・DXプロジェクトの推進
全社インフラプロジェクトやDX施策において、プロジェクトマネージャーとして企画・計画立案から展開・定着までをリードして頂きます。
現在は、全社インフラプロジェクトの国内への展開を控えており、今後海外拠点へも展開していく予定です。
担当技術領域のリーダーとして、複数拠点の課題解決や関係者との合意形成を図りながら、プロジェクトを主体的に推進していただきます。

・ADクライアント移行などの全社インフラプロジェクトの企画・計画立案・推進
・生成AIや自動化技術を活用した業務改革・サービス改善の企画・推進
・外部ベンダーを活用したプロジェクトマネジメント（海外拠点への展開プロジェクト含む）

３：デジタルワークプレイス戦略の企画・推進
１、２に記載しているような、今後の企画の立ち上げを行います。
グローバル約2万4千人が利用するITインフラを対象に、戦略・企画などの上流工程から構築・運用まで一貫して携わることができます。

　・ITインフラおよびデジタルワークプレイスに関する戦略・ロードマップ・中期計画の策定
　・レゾナックグループ全体を対象とした標準化・共通化・統合施策の企画・推進
　・新技術の評価・導入検討およびデジタルワークプレイスの高度化

＜補足＞
・設計・実装フェーズは外部ベンダーと連携して進め、主に方針決定、要件定義、進捗・品質管理を担っていただきます。
・グローバル展開に伴い、海外拠点や関係者と英語でコミュニケーションを行う機会があります。主にメールやチャットを使用します。
・PJを推進するにあたり、事業部門への説明など、社内関係者を巻き込んで業務を進めていただきます。

＜配属部署＞
CDIO　デジタルプラットフォーム部　ワークプレイスシステムグループ

＜やりがい・魅力点＞
・レゾナックのIT環境は、会社統合後のIT基盤刷新・標準化を推進する変革フェーズにあり、戦略・企画などの上流工程から裁量を持って携わることができます。
・役員との距離が近く、意思決定のスピードが早い環境です。
・デジタルプラットフォーム部社員の7割以上がキャリア採用者のため、多様なバックグラウンドを受け入れ、強みを生かして活躍いただく土壌ができています
・経営陣主導で風通しの良い組織文化作りや、構造改革、経営の見える化を行っています。

＜キャリアパス＞
・プロジェクトマネジメントを経験した後は、グループリーダーといったマネジメント職へのキャリアパスもございます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■デジタル戦略
https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/dx.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】※業界不問　
・ITインフラ（エンドポイント、デジタルワークプレイス等）の運用管理経験（事業会社／SIerいずれも可）
・エンドポイント領域またはサービスデスクにおける運用プロセスの設計・構築・改善経験
・複数部門やベンダーを巻き込んだ全社規模のシステム移行プロジェクトにおけるPMまたはPL経験

【歓迎】
・グローバル環境におけるITインフラ／エンドポイント標準化の経験 (PCマスタ、Entra ID、MECM、Intune等)
・ServiceNowを活用したITSM高度化、または運用自動化・効率化の経験
・生成AIや自動化ツールを活用した業務改善の経験

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人