【栃木／小山事業所】 社内SE（PC・ネットワークインフラ担当）

職種

社内SE

勤務地

栃木県小山市犬塚１−４８０

年収

610万～890万円

仕事内容

■１業務用パソコンの維持運用・保守計画立案と実施（50%）
　・OAパソコン、FAパソコンのユーザー使用前の初期セットアップ実施。
　・新規ソフトウエアインストールなど、ユーザー要望対応など、システム管理者業務
　・アクセス権設定やパソコン不具合時の1次窓口業務※
　※レゾナックのCDIO組織がサポートデスクを持っており、サポートデスクに対するシステム依頼、修理依頼などの申請を行う。

■２ネットワーク機器の維持運用・保守計画立案と実施（30%）
　・ネットワーク接続ができない場合の調査、暫定対応
　・工場内へ装置増設時に、IoT化（装置からのデータ収集）のための準備（LAN配線の自営補助、外部工事業者による施工の場合は現地調査対応。必要に応じて、購入依頼起票）

■３DX化の方策検討・立案（20%）
　・製造などからの要望をヒアリングし、DX化するための情報収集、メーカーへのヒアリングなどを行い、その内容を製造などの依頼者と協議し、導入するかどうかを検討

＜ポジションの魅力点＞
・本ポジションは当工場内のサポートデスクに近い役割となるため、社内外とのコミュニケーションが多く、日々現場社員から感謝されることがやりがいとなります
・レゾナック・ハードディスク小山工場とデバイスソリューション事業部小山生産・技術センターは合同で年1回Oneフェスという従業員パーティーを開催し、懇親を深めることができます
・レゾナック・ハードディスクは、小山・市原・山形・シンガポール・マレーシアに工場を持っており、交流ができます

＜キャリアパス＞
まずは現メンバーが担っている１の業務を中心に徐々に引き継ぎ、ご担当頂きます。
その後、ご経験に応じて２．３と業務の幅を広げて頂き、将来的にはご志向に応じて
インフラ担当のチームリーダーや管理職を担って頂くことが可能となります。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
（株）レゾナックの100%子会社である「レゾナック・ハードディスク」に出向をしていただきます。
同社はハードディスクドライブ用ハードディスク（磁気記録媒体）の製造会社となり、
小山工場は、ハードディスクのメースとなる、NiPメッキアルミ基板の開発。製造拠点です。

＜配属部署＞
株式会社レゾナック・ハードディスク 小山工場 システムグループ(株式会社レゾナックより出向)

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■拠点紹介（小山事業所）
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/oyama.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
下記いずれかに該当する方
(1)PC機器の初期設定、トラブルシューティングのご経験をお持ちの方
(3)ITインフラエンジニアのご経験をお持ちの方
(3)パソコンを触ることが好きで自身でPC組立／セットアップが出来る方

【歓迎】
・ITパスポート、基本情報技術者、CCNAなどの資格を保有された方
・ネットワーク機器の運用・保守業務を２～3年経験された方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

08:30～17:15

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人