【京都】半導体製造装置のFAE(ソフト)

職種

FAE／サービスエンジニア(IT)

勤務地

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地　京都本社

年収

500万～700万円

仕事内容

【募集背景】
世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。

【業務内容】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。
＜詳細＞
■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
■お客様のニーズから新しい機能の提案
■開発部門へのフィードバック
■お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

【魅力】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。

【業務内容の変更の範囲】
当社業務全般

応募条件

【必須】
■自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方
■以下いずれかの設計スキルをお持ちの方
　・PLCを用いた機械制御設計
　・C#、.net
　・C++、VC
　・VB.net
　・SEMI規格(SECS/GEM)
　・VBA　等
■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
■技術英語（初級）
【歓迎】
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
■SECS/GEM、 GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
■技術的な問題解決能力

休日休暇

年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇　など

年間休日数

123日

就業時間

08:30～17:30

企業概要

【事業概要】
半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。

【事業内容】
■半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造および販売
■新事業：自社開発のエンドミルの販売、超精密加工技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機の販売など

【事業拠点】
■国内拠点：本社・工場(京都府京都市)・京都東事業所(京都府綴喜郡)・坂東記念研究所(京都府宇治市)・九州事業所(佐賀県鳥栖市)・東京営業所(東京都文京区)・長野営業所（長野県長野市）
■海外拠点：アメリカ・シンガポール・マレーシア・タイ・韓国・中国・台湾・フィリピン・オランダ・ドイツ

従業員数

1,494人