【神奈川／共創の舞台（横浜）】CAE/CFD解析エンジニア（応力・熱・流体）

職種

実験／評価／解析(機械)

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比寿町8番地

年収

610万～1,340万円

仕事内容

応力、熱、流体等の解析による製品の個別課題解決を担当いただきます。

応力、熱、流体などのシミュレーションを用いて、製品ごとの個別課題を解決する業務です。社内のさまざまな部署から依頼を受け、反応や温度などの現象を解析してデータを報告します。依頼は「なぜその現象が起きるのか」を問う抽象的なものが多く、依頼内容を踏まえて最適な解析手法を自ら検討・設計し、モデル作成、計算実行、結果の評価・報告まで一貫して行います。依頼元や顧客と連携して進めることもあります。担当は少数のテーマが中心で、1人あたり通常2～3テーマを担当します。テーマは複数年にわたることが多く、特定製品に長く関わるケースが多いです。また案件は個人で遂行することが多く、複雑な課題では解法の提案をすることもあります。学会やカンファレンスへの参加、海外拠点とのやりとりも業務に含まれます。

＜業務詳細＞
・解析実務、社内課題要件定義、資料作成、社内外向け資料作成、定期報告


＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
CAE・CFDによるデータ駆動R&Dを現場へ実装し、現象理解の促進と材料・装置設計へのフィードバックを担う

＜計算情報科学研究センター/ 構造・流体グループについて＞
計算情報科学研究センターは、計算科学・情報科学を用いて全社の研究開発を推進することを主なミッションとしています。原子・分子レベルのシミュレーション、構造・流体解析、AIを用いた個別製品の課題解決に加え、技術データの蓄積・分析・活用、データ駆動型開発の基盤構築と人材育成を行います。
本部署では主に、材料開発の方向性を決めるための解析を行います。多くの依頼は「なぜその現象が起きるのか」を明らかにしたいという抽象的な内容で、単なる作業依頼ではありません。そのため、課題に対する解析方法を自ら検討することや、依頼元からデータを受け取り研究開発と共同で進める意識と連携が求められます。最近は半導体材料の開発が活発なため、応力解析や熱解析の依頼が増えていますが、半導体以外の幅広い部署からの課題にも対応しています。

＜事例＞
■シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発
https://www.resonac.com/jp/news/2025/02/12/3415.html

当センターは、マルチスケールFEM解析を活用して、次世代大型半導体パッケージ向けの低熱膨張銅張積層板を開発しました。温度サイクル試験で寿命を従来比4倍に延ばし、100mm×100mmを超えるパッケージにも対応可能です。解析により、樹脂やガラスクロスといった複数材料の相互作用を踏まえ、樹脂の局所応力を低減する材料設計指針を導出しました。併せて、材料物性を入力すると目的特性（反りなど）の傾向を可視化する汎用物性可視化システムを構築・社内展開しています。現在、センターのリソースの約7割を半導体材料開発に投入しており、計算科学を通じて製品信頼性向上と開発速度向上に貢献しています。

＜配属部署＞
計算情報科学研究センター 構造・流体グループ

＜やりがい＞
■職場の魅力
専門性の高い技術者と自由に議論し共創できる職場であり、部門の垣根を越えて協力し、課題解決を目指す文化
「リスペクト」「心理的安全性」を重視した組織運営
■仕事の魅力
半導体材料、電子材料、化学品、セラミックスなど幅広い製品分野に関与し、シミュレーション、AI、データサイエンスを活用し、製品開発や事業判断に直接貢献
単なる事象の解析に留まらず、事業や研究開発を動かせる仕事。「レゾナックを動かす！」が組織のスローガン
■成長の魅力
計算科学、AI、機械学習、生成AI、情報科学などを横断的に学ぶことができる
多様な先端技術を専門性と事業視点の両方を磨ける成長環境で、「両利き人材（実験×計算）」育成を重点施策としており、専門性を深めながら事業の視野も広げることが可能
海外企業や大学とのオープンイノベーションや学会発表・特許活動の機会が豊富
「面白そう」「やってみたい」を起点に挑戦できる
■生活の魅力
残業は月平均約20時間、リモート勤務も可。
事業所は横浜、川崎のどちらにも近く住みやすいエリアで、キャリア、技術獲得、研究活動などを自ら設計しやすい自由度の高い環境。

＜参考URL＞
■計算科学から開発を牽引し、高品質なものづくりに貢献する(社員インタビュー)
https://www.resonac.com/recruit/jp/people/interview21/
■共創の舞台　計算情報科学研究センター
https://www.resonac.com/jp/rd/co-creation.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・物理あるいは工学系出身であり、現象を物理学的視点で解釈できるバックグラウンドがある方
・「応力、熱、流体」のいずれかの分野でCAEの実務経験がある方
└製品群問わず
※企業での経験のほか、大学、研究所で上記の経験をお持ちの方も歓迎です。

【歓迎】
材料モデリング（粘弾性や硬化収縮など）やマルチフィジックス（熱-応力連成など）の経験がある
ANSYS、あるいはCOMSOLソフトウェアの使用経験がある
統計解析ツールを取り扱うことができる
Python等のプログラミングスキルを有する
有限要素法の基本的な知識を有する

休日休暇

祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇： 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人