株式会社東京精密
- 情報更新日: 2026年07月27日
- 求人ID No.0224285
【八王子】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
求人情報
- 職種
- FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2【八王子工場】
- 年収
- 680万~845万円
- 仕事内容
- 各種半導体製造装置のアプリケーション業務
【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
【新中期経営計画における半導体製造装置事業】
高精度なテスティング要求が高まる中、プローバの高塚価値化やアドバンテスドパッケージング、大型PLP、化合物半導体などの高機能加工装置の需要が増えています。当社は精密加工技術と精密測定技術を活用し、これらの分野で事業機会を獲得。一方で新興国メーカーの競争リスクを踏まえ、コア技術を基板に付加価値の高い後工程装置を提供し業容拡大を計画。売上構成比は検査装置・プローバ約5割、加工装置約4.5割、その他消耗品で売上1400億円の売上を目指しています。
【職種の変更の範囲】当社業務全般
- 応募条件
- 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
【下記何れかの経験がある方】
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験のご経験
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
【歓迎】
◇中国語を話せる方
◇加工プロセス開発の経験のある方
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、長期休暇連続9日、GW、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度等
- 年間休日数
- 126日
- 就業時間
- 08:30~17:00
企業情報
- 企業概要
- 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
●半導体製造装置 売上1135億円(2025年度)
検査装置:プロービングマシン
加工装置:ダイジングマシン、ポリッシュ・グラインダ、エッジグラインダ、高剛性研削盤、剥離洗浄機、CMP装置、
【製品】
プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、エッジグラインディングマシン※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です
●精密計測機器 売上371億円(2025年度)
三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、光学測定機器、マシンコントロールゲージ※、各種センサ※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です
【工場】
八王子工場(半導体製造装置)、土浦工場(精密測定装置)、飯能工場(半導体製造装置)、
- 従業員数
- 3,333人
この求人について詳しく知るには?
上記の情報は、求人情報の一部のみです。
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0120-964-228受付時間 月~金 10:00~18:00
求人ID No.0224285 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください
