【京都】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補

職種

FAE／サービスエンジニア(機械)

勤務地

京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1番地35 京都東事業所

年収

480万～700万円

仕事内容

【募集背景】世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められており、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるためにFAEとして活躍いただける方を募集いたします。

【業務内容】半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。

【詳細業務】
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施

【入社後の流れ】入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務をお任せしようと考えております。

【期待・役割】お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

【業務内容の変更の範囲】当社業務全般

応募条件

【必須】下記いずれか必須
・3D CADを用いた設計経験、もしくは機械、装置の組立経験をお持ちの方。
・顧客との技術的な問題解決、対応などのご経験
・半導体業界または電子部品業界に関する実務経験を有する方
【歓迎】
・半導体プロセスに関するご経験（生産技術など。モールド成形プロセスなら尚可）
・データ解析やマーケティングのご経験
・語学力：英語（初級／日常会話）
・新しい技術や知識を積極的に学びたい、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたい方

休日休暇

年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇　など

年間休日数

123日

就業時間

08:30～17:30

企業概要

【事業概要】
半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。

【事業内容】
■半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造および販売
■新事業：自社開発のエンドミルの販売、超精密加工技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機の販売など

【事業拠点】
■国内拠点：本社・工場(京都府京都市)・京都東事業所(京都府綴喜郡)・坂東記念研究所(京都府宇治市)・九州事業所(佐賀県鳥栖市)・東京営業所(東京都文京区)・長野営業所（長野県長野市）
■海外拠点：アメリカ・シンガポール・マレーシア・タイ・韓国・中国・台湾・フィリピン・オランダ・ドイツ

従業員数

1,494人