TOWA株式会社
- 情報更新日: 2025年08月04日
- 求人ID No.0231566
【京都東】金型設計エンジニア
求人情報
- 職種
- 機械設計
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35 京都東事業所
- 年収
- 480万~650万円
- 仕事内容
- 【業務内容】
最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。
■半導体製造用の超精密金型の設計
■開発設計、構想検討
■金型の成形評価、成形プロセスの確立
【この仕事の魅力】
■常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。
■少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【業務内容の変更の範囲】
当社業務全般
- 応募条件
- 【必要条件】
■金型設計経験(実務2年以上)
■普通自動車運転免許(AT限定可)
【歓迎条件】
■3DCADを用いた設計経験
■ビジネス英語(初級以上)
■ビジネス中国語(初級以上)
※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
- 休日休暇
- 年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)/長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)/年次有給休暇(入社日より付与)/結婚・配偶者出産休暇/忌引休暇/永年勤続表彰特別有給休暇 など
- 年間休日数
- 125日
- 就業時間
- 08:30~17:30
企業情報
- 企業概要
- 【事業概要】
半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI(人工知能)・EV(電気自動車)や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。
【事業内容】
■半導体事業:モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造および販売
■新事業:自社開発のエンドミルの販売、超精密加工技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機の販売など
【事業拠点】
■国内拠点:本社・工場(京都府京都市)・京都東事業所(京都府綴喜郡)・坂東記念研究所(京都府宇治市)・九州事業所(佐賀県鳥栖市)・東京営業所(東京都文京区)・長野営業所(長野県長野市)
■海外拠点:アメリカ・シンガポール・マレーシア・タイ・韓国・中国・台湾・フィリピン・オランダ・ドイツ
- 従業員数
- 1,494人
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