製品設計エンジニア＜半導体テストソケット＞

職種

機械設計

勤務地

東京都

年収

570万～700万円

仕事内容

■業務概要：
世界的に需要が高まっている半導体分野において、半導体検査治具(テストソケット・インターポーザ)の製品設計を中心に、設計から評価・解析まで一連の業務をお任せします。

■業務詳細：
・半導体検査治具の製品設計
・試作、製品評価
・構造解析、電磁界解析等の各種シミュレーション
・顧客要望を踏まえた設計検討・改良

■ポジションの魅力
同社が手掛けるのは、半導体検査工程において不可欠な「テストソケット」や「インターポーザ」といった検査治具です。半導体と検査装置をつなぐ“接触インターフェース”として、製品の品質・性能を左右する重要な役割を担っています。

AI・自動運転・EVの普及により、半導体はますます高性能化・高密度化が進んでおり、検査技術にも高度な対応が求められています。同社では、フォトエッチングによる微細加工技術と金属材料の知見を強みに、ミクロン単位の精度で複雑な構造を実現し、顧客ごとに最適化された製品を提供しています。

本ポジションでは、単なる設計にとどまらず、顧客ニーズのヒアリングから設計、試作、評価・解析まで一貫して携わることが可能です。一つの製品を最初から最後まで主体的に担いながら、機械・電気・材料の要素も踏まえて開発に関われるため、実践的かつ総合的な設計力を身につけることができます。

■働き方：
残業は20時間程度、土日祝休み

■組織・部署構成：
部署構成：部長兼課長（50代男性）、エキスパート（40代男性）、リーダー（60代嘱託従業員）が所属。
組織的にも中途社員が多く、社歴や年齢に関わらず話しやすい雰囲気があり、フレンドリーなメンバーが多いことが特徴です。

■入社後の流れ・キャリアパス：
入社後は、先輩エンジニアによるOJTを中心に業務を習得いただきます。
少人数組織のため、設計・評価の実務を通じて、段階的に業務の幅を広げていける環境です。

将来的には、設計の専門性を高めるスペシャリストとして、
または製品立上げを牽引するリーダーとしてのキャリアも描けます。

■当社について：
同社は、フォトエッチングをコア技術とし、大手メーカーなどのお客様向けに設計から製造まで一貫生産を行っております。
AIや自動運転・電気自動車（EV)の普及に代表されるIoT社会の実現にあたっては、世界のモノづくりとそれを支える高機能な超小型電子部品・半導体の開発・製造・安定供給がカギとなり、同社への引き合い増加が予想されます。

変更の範囲：会社の定める業務

【製品】超小型電子部品や半導体を製造する際に使われる「工程用治工具」、フィルター、産業用部品などを製造しております。

【エッチング（フォトエッチング）とは】
金属などの素材に写真製版プロセスを用いて必要なパターンに耐食膜を形成し、部分的に腐食させる化学的な精密加工技術です。
精密写真画像により加工形状を決めるため、ミクロンの複雑微細な形状パターンが可能です。

応募条件

【必須】
・製品設計の実務経験をお持ちの方

【歓迎】
・図面作成
・3DCADの使用経験
・SolidWorksでの実務経験
・コネクター、ソケットの製品設計の実務経験
・応力解析の経験

休日休暇

土曜、日曜、祝日（社内カレンダーに準ずる） 夏期休暇、年末年始休暇、年次有給休休暇、慶弔休暇ほか

年間休日数

121日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

【フォトエッチング技術のリーディングカンパニー■グローバルニッチトップ企業100選に選定！】
フォトエッチング技術による薄板金属の微細な加工を得意とした自動車やスマートフォン、半導体などの先端技術を支えるキーデバイスなどの製造、販売
最も小型・薄型化が求められる、高機能カメラ用部品*の精密スプリング市場においては世界トップシェアを誇ります。世界で通用する国産品質・低コスト化、大量生産を実現。国内エッチングメーカーで唯一の海外工場を有し開発～量産までの顧客のニーズに対応できる体制があります。直近では新技術の先行開発に力を入れており、世界最薄の半導体テスト用コンタクトなど、テストソリューションとして半導体装置メーカー、デバイスメーカー、前工程・後工程を問わず網羅しています。
【ソリューション】半導体テスト関連・産業・医療・自動車
【製品例】シートコンタクト、コンタクトピン、メタルマスク、工程用治具、VCMスプリング、ヒートシンク

従業員数

1,630人