【新横浜】機械設計エンジニア（2023上-TRENGMI-0203）

職種

機械設計

勤務地

神奈川県横浜市港区新横浜2-6-23 金子第2ビル

年収

500万～770万円

仕事内容

電子ビーム半導体検査・計測装置NGR5000シリーズ※及び次機種の開発、設計を担う、光学及び機械設計。

（1）実験計画・実験：要素技術の基本検証、性能検証を行います。
（2）仕様作成：各種ユニットに求められる仕様を作成します。
（3）光学設計／機械設計（構想設計、詳細設計）
（4）性能評価：製作されたユニットの性能評価を行います。
（5）社内報告
（6）製造担当部門への移管、設計不具合等の対応

■習得可能な技術例：
（1）超高真空技術（1.0E-8 Pa）
（2）高加速電子ビーム技術（50ｋＶ）
（3）電子顕微鏡設計
（4）高精度機械加工技術
（5）高精度高速ＸＹステージ制御技術
（6）振動解析、振動抑制技術
（7）真空ロボット、クリーン技術、各種実験、評価　等
（8）シミュレーション（磁場/電場解析、振動解析、応力解析）
（9）FMEA等分析能力

※半導体検査・計測装置NGR5000シリーズ
https://www.toray-eng.co.jp/tasmit/products/

NGR5500は、電子デバイス産業新聞主催「半導体・オブ・ザ・イヤー2022」製造装置部門グランプリを受賞したこともあります。
SEM（走査電子顕微鏡）により得られる最先端半導体ウェーハ上の微細パターン画像を、設計データと比較することにより検査、計測を行います。
最先端半導体に求められる、超多点CD測定、EPE測定、オーバーレイ測定、Hotspot検査に用いられます。

■働き方に関して
顧客が国内外にあるため、出張が必要となります。
それほど多くはありませんが、立ち上げに携わる際には長期を含む出張となることもございます。

■出向先の東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社について：
光学式半導体ウエーハ検査装置“インスペクトラ”と、電子線式半導体ウエーハパターン検査装置“NGR”の２つを核として、半導体デバイス製造のお役に立てる、高品質なソリューションを提供しております。

○東レエンジニアリングの半導体関連装置について

半導体検査装置の中でも電子線（e-beam）方式を核とした高精度検査領域で強みを持つ装置メーカーです。特にナノスケール欠陥の検出能力に優れており、光学検査では困難な微細パターン異常の可視化が可能で、2nm世代など先端プロセスへの適用が進んでいます。独自のSEM技術に加え、設計データと直接比較するDie-to-Database（D2DB）アルゴリズムにより、パターンゆらぎや微細な寸法変動を高精度に抽出できる点が特徴です。また、電子線検査の課題であるスループットについても高速化技術を確立し、量産ラインでの全数検査対応を実現しています。市場全体ではKLAや日立ハイテクが上位を占めますが、東レは高付加価値領域に特化したニッチプレイヤーとして存在感を発揮しています。主な顧客は先端ロジック、メモリ、パワー半導体メーカーであり、国内外の大手半導体企業への導入が進んでいます。

・東レ公式 半導体関連事業
https://www.semiconductor.toray/

・東レIR資料（検査装置説明）
https://www.toray.co.jp/ir/pdf/lib/lib_a632.pdf

・EE Times Japan（技術解説記事）-ナノ欠陥を見逃さない——電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2603/19/news007.html

・電波新聞デジタル（市場・展開）
https://dempa-digital.com/article/390971

応募条件

・半導体、液晶製造、検査装置の機構設計経験
・Solidworks 3D CAD（３年以上）

■歓迎条件：
・光学設計経験、及び電子光学設計経験はプラス
・半導体、液晶製造、検査装置開発（半導体検査計測装置経験はプラス）
・真空技術経験はプラス
・精密ステージ技術（高速ステージ制御経験はプラス）

休日休暇

完全週休2日、祝日、年末年始、夏期、有給休暇（初年度16日最高20日）、慶弔休暇他

年間休日数

120日

就業時間

09:30～18:00

企業概要

東レエンジニアリング株式会社（TORAY ENGINEERING CO. LTD.）は、日本を代表する総合素材メーカー「東レ株式会社」を親会社に持つ、東レグループの中核エンジニアリング企業です。1960年の設立以来、プラントエンジニアリングとファクトリーオートメーション（FA）・精密機器製造の2大事業を柱として成長を続けてきました。
同社は、東レが国内外に展開する高度な化学工場などの建設・メンテナンスで培った「プロセス技術」と、最先端の半導体・液晶ディスプレイ・電子部品製造装置の開発で培った「メカトロニクス技術」を融合させている点が最大の特徴です。単なる設備の施工にとどまらず、企画・設計から調達、施工、試運転、保守メンテナンス、さらには生産効率化のシステム提案まで、ものづくりの全工程をワンストップで提供できる総合エンジニアリング企業として独自の地位を確立しています。

【セグメント】
東レエンジニアリングの事業は、大きく以下の3つのセグメントに分類されます。

■プラントエンジニアリング事業
化学、繊維、医薬、食品、環境、エネルギーなど、多彩な分野の産業プラントの設計・調達・建設（EPC）を行います。東レグループの生産拠点を支えるだけでなく、培った高度な化学工学技術を活かしてグループ外の一般顧客へも幅広くプラントを提供しています。近年では、水素・アンモニア関連やリチウムイオン電池（LiB）材料プラントなど、グリーントランスフォーメーション（GX）領域への注力体制を強めています。

■エレクトロニクス・FA機器（精密装置）事業
半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、電子部品、二次電池などの製造装置・検査装置の開発・製造・販売を行っています。特に「フリップチップボンダー」と呼ばれる半導体実装装置や、高精度なスリットコーター（塗布装置）、各種外観検査装置など、ミクロン・ナノ単位の制御が求められる最先端ハイテク分野で世界トップクラスのシェアを誇る製品を多数擁しています。

■コンサルティング・ITソリューション事業（ものづくりDX）
工場の自動化（FA化）やスマートファクトリー化を推進するため、生産管理システム、3D-CAD/CAEを用いたシミュレーション、AIを活用した画像解析ソリューションなどを提供。ハードウェア（装置・プラント）とソフトウェア（IT・システム）を組み合わせ、顧客の生産性向上をコンサルティングの段階から支援しています。

【製品例】
〇半導体・電子部品製造装置:
・フリップチップボンダー（超高精度ハイブリッドボンダー、LED・パワーデバイス用等）
・インクジェット塗布装置（ディスプレイ、半導体パッケージ用）
〇コーティング・フィルム製造装置:
・高精度スリットコーター（液晶・有機EL、二次電池電極用塗布装置）
フィルム延伸装置（高機能フィルム生産用）
〇プラント・エンジニアリング実績:
・医薬品製造プラント（GMP準拠、原薬・製剤）
・高機能化学品・樹脂製造プラント
・産業廃棄物処理・リサイクルプラント、水処理システム
〇検査・計測装置:
・三次元外観検査装置、インライン自動検査システム
〇ソフトウェア:
・生産現場向けDXソリューション、工場シミュレーションソフト

【事業所・グループ会社】
本社所在地:東京本社（東京都中央区）
関西本社（大阪府大阪市北区）
事業所・工場・研究所:
滋賀事業場（滋賀県大津市：FA・精密機器開発・製造、技術開発の基盤）
瀬田工場（滋賀県大津市）
千葉営業所、三島営業所、名古屋営業所、愛媛営業所 など（主要なインダストリアルエリアに展開）

主な国内グループ会社:
東レエンジニアリングDソリューションズ株式会社（IT・DXソリューション）
東レエンジニアリング東日本株式会社 / 東レエンジニアリング西日本株式会社（地域密着型のプラント保全・工事・設備管理）
東レエンジニアリング先端半導体テクノロジー株式会社（最先端実装装置の開発・製造）

主な海外拠点:
アメリカ、中国（上海・台湾）、韓国、マレーシアなど、世界の主要なエレクトロニクス・化学産業の集積地に現地法人や事業所を展開。

【東レについてとその中での立ち位置】
親会社である東レ株式会社は、売上高2兆円を超える日本屈指の総合化学企業であり、炭素繊維、合成樹脂、情報電子材料などグローバルに高機能素材を展開しています。
東レグループにおける東レエンジニアリングの立ち位置は、「グループの技術的バックボーン（マザーエンジニアリング）」です。東レが生み出す最先端の革新的素材（例：炭素繊維トレカ、リチウムイオン電池用セパレータフィルムなど）を、商業規模で安定かつ高品質に大量生産するための「生産技術」「製造プラント」「自動化装置」をつくり出す役割を担っています。
この「東レの最新素材開発と同時に、その生産設備をゼロから一緒に開発する」という経験を通じて蓄積された最先端技術が、東レグループ外の一般顧客（半導体メーカーや他社化学メーカー）向けのビジネスにも還元されており、グループの成長を技術とモノづくりの両面から牽引する極めて重要な中核企業となっています。

【沿革】
1960年: 東レ株式会社の全額出資により、工場の保全およびエンジニアリング業務を目的として「東洋工事株式会社」として設立。
1965年: 「東レエンジニアリング株式会社」に商号変更。
1970年代: 東レグループ外への本格的な外販ビジネス（一般化学プラント等）を開始。
1980年代: 化学プラントで培った技術を応用し、エレクトロニクス分野（半導体・液晶ディスプレイ製造装置）へ参入。フリップチップボンダーなどの開発に成功し、第2の柱を確立。
2000年代: グローバル化を加速。中国、韓国、台湾、米国などに現地法人を設立し、電子機器製造装置の海外シェアを急速に拡大。
2010年代: 医薬・食品プラントやリチウムイオン電池関連設備など、成長分野への投資・事業拡大を推進。
2020年代～現在: 「ものづくりDX」や環境配慮型（GX）プラントの建設に注力。グループの再編（東レエンジニアリングDソリューションズ等の設立）を行い、ハードとソフトが融合した次世代総合エンジニアリング企業としての体制を強化。

【参考ＵＲＬ】
東レエンジニアリング 公式サイト: https://toray-eng.co.jp
東レエンジニアリング 会社概要: https://toray-eng.co.jp
東レエンジニアリング 拠点一覧: https://toray-eng.co.jp

従業員数

2,093人