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株式会社村田製作所 株式会社村田製作所

【鯖江】 生産技術 <コネクタ商品のプロセス開発・設計>

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求人情報

職種
生産技術(機械)
勤務地
福井県鯖江市(株式会社鯖江村田製作所)
年収
500万~850万円
仕事内容
【携わる商品】
コネクタなどの高周波部品
職務内容
■概要
商品開発や合理化におけるプレス/モールド工法、技術の開発、金型設計開発
■詳細
・プレス/モールド加工に関わるものづくり視点での商品構造や工法の提案
・商品開発や合理化案件での固有プレス/モールド技術の開発、金型設計、および試作検証
・開発設計したプレス/モールド技術、金型、および周辺の実用化と量産立上げ
★使用ツール…設計支援ツールCAD/CAE(NX)
■働き方特徴
・技術打ち合わせで、国内の商品設計部門/仕入先等への出張あり。(数回/年)

■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
この仕事の面白さ・魅力 ・ムラタのコネクタ商品群や最先端商品の開発に関わることができ、電子機器の進歩、社会の発展に貢献できる。
・商品開発初期から商品設計と協働し、モノづくり視点での商品構造や工法を提案することができ、商品の差異化に寄与できる。
・ムラタ独自の生産技術に触れることができ、また自ら考案したアイデアを技術開発や金型設計を通じて具現化でき、成長とやりがいが得られる。
・自ら開発した技術、金型の量産化まで関わることができ、多くの関係者と共に達成感を味わえる。
応募条件
求める要件[MUST]
・工学系の基礎知識・経験があること
・生産技術(ライン構築・設備開発・設備導入など)、または金型設計の経験があること

■Type(~したい)
・チームや社内関係部門と連携しながら業務を行いたい
・設備開発着手から完成までScheduleを意識して取組みたい

求める要件[WANT]
下記いずれかの経験
・プレス/モールド金型もしくは設備設計経験
・3D-CAD(NX)による金型設計経験
休日休暇
完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
年間休日数
123日
就業時間
08:30~17:00

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企業情報

企業概要
■事業内容
京都府長岡京市に本社を置く、世界有数の総合電子部品メーカーです。独自のファインセラミックス技術を基盤に、電子部品の研究開発・製造・販売をグローバルに展開しています。スマートフォン、自動車、通信基地局、AIサーバー、データセンター、IoT機器、医療機器、産業機器など、世界中の最先端製品に同社の電子部品が搭載されています。特に積層セラミックコンデンサ(MLCC)では世界トップクラスのシェアを有しており、「AI・5G・EV時代を支える電子部品メーカー」として高い存在感を持っています。

同社の特徴は、材料開発、商品設計、プロセス技術、生産技術、量産設備開発までを自社で一貫して行う「垂直統合型」の事業モデルです。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタ、高周波モジュール、通信モジュール、センサー、圧電製品、電源関連部品、リチウムイオン二次電池などです。完成品メーカーではありませんが、世界中のスマートフォン、EV、AIサーバー、通信インフラ、自動運転システムの性能を根幹から支える“見えない主役”です。
近年は、生成AI普及に伴うデータセンター投資、EV・ADASの拡大、5G/6G通信の高度化を背景に、高性能・高信頼性電子部品の需要が増加しています。エンジニアにとっては、材料、電気・電子、機械、制御、ソフトウェア、AI・データ活用、生産技術など幅広い技術領域で活躍できる点が大きな魅力です。

■各セグメントと売上比率

・コンデンサ事業(約40%)
MLCCを中心とした中核事業です。スマートフォン、EV、AIサーバー、通信基地局などに不可欠な部品であり、小型化・大容量化・高信頼性で世界トップクラスの競争力を有しています。
・高周波・通信モジュール事業(約30%)
5G、Wi-Fi、Bluetooth、スマートフォン向け高周波モジュールを展開しています。通信の高速化・大容量化に伴い、今後も成長が見込まれる分野です。
・インダクタ・EMI対策・電源関連事業(約15%)
ノイズ除去、電流制御、電源安定化を担う部品を展開しています。車載、産業機器、通信機器、AIサーバー向けに需要が拡大しています。
・センサー・エナジー関連事業(約10%)
MEMSセンサー、リチウムイオン二次電池、ヘルスケア・IoT関連部品を展開しています。ウェアラブル、医療、産業機器分野への応用が進んでいます。
・その他電子部品(約5%)
コネクタ、タイミングデバイスなど、多様な電子部品を展開しています。

■海外売上比率と地域別売上比率
海外売上高比率は92.6%と非常に高く、世界市場を中心に事業を展開しています。地域別では、中国・アジア圏の比率が高く、北米ではAIサーバー・データセンター向け、欧州ではEV関連需要が拡大しています。国内外に多数の生産・販売・開発拠点を持ち、グローバルな供給体制を構築しています。連結売上高は1兆7434億円、研究開発費は1492億円、売上高研究開発費率は8.6%と、研究開発型メーカーとしても高い投資水準を維持しています。

■関係子会社(一部)

【国内主要関係会社】
・株式会社福井村田製作所
・株式会社出雲村田製作所
・株式会社金沢村田製作所
・株式会社富山村田製作所
・株式会社岡山村田製作所 など

【海外主要関係会社】
・Murata Electronics North America Inc.(米国)
・Murata Electronics Europe B.V.(欧州)
・台湾村田股?有限公司(台湾)
・無錫村田電子有限公司(中国) など

■沿革

【1940?1960年代】
1944年に京都で創業し、セラミックス技術を活用した電子部品製造を開始しました。戦後のラジオ・テレビ需要拡大を背景に、セラミックコンデンサを中心に事業基盤を形成しました。

【1970?1980年代】
電子機器の小型化ニーズに対応し、積層セラミックコンデンサの量産技術を確立しました。海外展開も進み、グローバル電子部品メーカーとしての基盤を築きました。

【1990?2000年代】
携帯電話、PC、デジタル家電の普及により成長が加速しました。スマートフォン市場の拡大に伴い、MLCCや高周波部品の需要が急増し、世界トップクラスの地位を確立しました。

【2010年代以降】
5G、EV、自動運転、IoT、AIサーバー、データセンター向け市場を成長領域として事業を拡大しています。現在は「電子部品メーカー」から「社会インフラを支える技術企業」へ進化しています。

■中期経営計画
村田製作所は、長期構想「Vision2030」において、Global No.1部品メーカーとして、顧客と社会にとって「最善の選択」であり続けることを目指しています。成長戦略として「基盤事業の深化」と「ビジネスモデルの進化」を掲げています。

重点市場は「通信」「モビリティ」「環境」「ウェルネス」です。通信分野では、5G/6G、AIサーバー、データセンター向けに高容量MLCCや高周波部品の需要拡大を取り込みます。モビリティ分野では、EV、自動運転、ADAS向けに高耐熱・高信頼性電子部品を強化しています。環境分野では、省エネルギー化、再生可能エネルギー、カーボンニュートラル対応を推進しています。ウェルネス分野では、センサーや通信技術を活用し、医療・ヘルスケア領域への展開を進めています。

また、DX、AI、生産自動化、スマートファクトリー化を推進し、品質・生産性・供給力のさらなる向上を図っています。エンジニアにとっては、世界最先端市場を支える製品開発と、ものづくりの進化そのものに関われる環境です。

<<参考URL>>
【事業紹介】
https://www.murata.com/ja-jp/company/business

【長期経営構想 Vision2030】
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/business-strategy/vision2030

【業績・財務データ】
https://recruit.murata.com/ja-jp/business/data/

【会社沿革】
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/history

【グローバル拠点一覧】
https://corporate.murata.com/ja-jp/group/globalnetwork

【統合報告書】
https://corporate.murata.com/ja-jp/ir/library/report
従業員数
73,165人

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上記の情報は、求人情報の一部のみです。
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中森陽太
(担当コンサルタント: 中森陽太)

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求人ID No.0256508 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください