半導体パッケージングエンジニア＜未経験歓迎＞（技術開発統括部）

職種

生産技術(機械)

勤務地

北海道千歳市美々178番173号　セイコーエプソン千歳事業所内

年収

400万～900万円

仕事内容

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D、3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、
性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、
従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

応募条件

【必須】
・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）
・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方
・最先端技術の習得に意欲の高い方

【歓迎】
・クリーンルームでの何らか業務経験
・半導体業界経験

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,000人