【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発

職種

生産技術(機械)

勤務地

京都府長岡京市(本社)

年収

500万～850万円

仕事内容

■概要
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
出張：工場でのプロセス検証、量産立上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問
　　　　(月に1～2回(国内外))
勤務形態：フレックス勤務

■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。

多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。

応募条件

求める要件[MUST]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
求める要件[WANT]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の2～3技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験

休日休暇

完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　
ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。

従業員数

73,165人