【東京／本社】ビジネス価値最大化をリードするIT企画・プロジェクト推進（全社横断DX／新設組織)

職種

その他

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

610万～1,340万円

仕事内容

社内の全事業本部に向けて、ITの施策を立案～実行～効果検証まで担います。その中では、事業の状態や業務プロセスを正しく理解することを重視しています。上流だけではなく、開発工程のベンダーコントロールも担当いただきます。

事業上の戦略、課題に対しIT/システム/デジタル/AI/BPR等のソリューションでビジネス効果を発現することを目指します。
・事業部門と連携した業務プロセス分析
・業務システムの企画・構想・ロードマップ策定
・プロジェクト推進（PM/PMO 含む）
・データ活用／PoC企画／業務改善提案

※具体的には
・As-Is/To-Be整理、要求定義、Fit/Gap
・EOL対応／標準化テーマの企画・展開
・AI活用や自動化テーマの企画
・海外拠点との調整、横断プロセスの整理
・KPI設計、データ分析（簡易なSQL/BI活用）

※発足直後の組織ですが、下記のようなPJTがすでに動いております。
・サプライチェーン領域では、業務は国内外の区別なく一体で動いている一方、ITシステムは国内・海外ごとに分断されています。これらのデータを統合・可視化していくこと
・製造現場の検査・品質データや、生産性向上に関わる各種データをAI等にて活かしていくことが求められています。現在は紙で管理されている情報をデジタル化し、データとして活用できる状態を構築すること

＜目指す姿＞
事業側から本部署の存在価値が感じてもらえる組織を目指します。
そのため相談されたことを対応するだけでなく、事業部に対して積極的に提案していくことが求められます。

＜ミッション＞
・データ・IT・業務改革を通じた ビジネス価値創出の最大化
・事業部と一体となった変革テーマの企画・推進
本部署は、ITで事業の利益に貢献することができる施策の立案・実行を行う部署です。より事業に対して貢献できるIT組織を目指し、今年新しく発足したチームです。社内のIT部門からミッションに共感するモチベーションの高いメンバーが集まっています。
その中で、事業の目指す姿を理解し、事業に付加価値を生むIT施策を共に担当いただけるメンバーを募集します。

＜所属部署＞
ビジネスシステム部ビジネスパートナーグループ

＜やりがい＞
・事業戦略・製品戦略に直接貢献できるポジション
・製造拠点／事業本部／海外拠点と連携するダイナミックな業務
・IT×業務×データの複合スキルを習得でき、キャリアの汎用性が高い
・自主性を尊重する文化で、提案も実行も推進しやすい環境

＜研修環境＞
研修：自主学習ができるプログラムをリリース予定です。
投資：今後、新規投資の比率を増やしていく方針であり、事業に先手を打って提案していける環境です。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■デジタル戦略
https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/dx.html
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】※業界不問　SIer/社内SE等も問わず可
・社内SE・Sierでの経験3年以上で、アプリケーション領域の基本知識がある方（業務システムの仕組みが理解できること）
└製造業が望ましいですが、ものづくりに興味があれば他業界でも可
・事業部門の戦略・業務を理解し、施策を企画するための コミュニケーション能力（口頭／書面）
・業務理解を深め、事業側と会話しながら課題整理・要求定義を行える方

【歓迎】
・製造業での社内SE経験
└ 生産管理・品質・物流など、業務プロセスとシステムの関係性を理解している方
・アプリケーション領域の基本理解
└ ERP／MES等の仕組み、要件定義、業務フロー整理の経験
・データ・DBの基礎知識
└ RDB／データ連携の理解、簡易なSQL操作
・インフラ（NW／サーバ）の基本理解
└ LAN/WAN、FW、VPN、仮想化、クラウド（IaaS/PaaS）の概要把握
└ システム構成図が読めるレベル
・セキュリティの基礎知識
└ 認証／IAM／脆弱性の概念理解
・業務改善・IT企画・プロジェクト推進経験
└ Fit/Gap、PMO、ベンダーコントロール等

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人