【群馬／伊勢崎事業所】社内SE(業務アプリケーションの開発担当)

職種

その他

勤務地

群馬県伊勢崎市富塚町1019

年収

610万～890万円

仕事内容

■主な業務
事業所内の手作業やメールベースでのやり取りとなっている業務をヒアリングし、アプリケーション開発により業務効率化を図ります。要件定義から開発、リリース後の運用まで担当しますが、開発業務は状況に応じてベンダーに委託する場合もあります。開発期間・案件規模は大小さまざまです。

・Power Platform等を活用した業務アプリ・システムの開発
└Python/Power Automate／Power Apps／SharePoint等を主に使用します。
・各種開発案件の進捗管理・プロジェクト推進
・ユーザー部門の課題抽出、および解決策の企画・要件定義
・ベンダーとの調整・コントロール（外部委託案件）

■その他
・各拠点のネットワーク・ITインフラの維持管理
└数年に1回改修などがございます。

＜配属部署＞
機能材料事業部 生産統括センター ITDX部 COREマテリアルグループ 伊勢崎事業所

＜組織のミッション／活動方針＞
COREマテリアル 伊勢崎事業所におけるDX推進ならびにIT活用による業務効率化の実現
事業所内のIT担当として、現場の課題をITで解決する業務アプリの企画・開発から運用までを推進していただきます。
部分的に内製化を進めることで開発スピードを向上させ、現場課題を迅速に解決できる体制を目指しています。

＜やり甲斐・魅力点＞
・企画～開発～運用まで一貫して関われる環境です。
・事業所のIT組織であり、現場との距離が近く、ITを通じてユーザーの課題解決ができます。
・Power Platformを中心とした実践的なDX推進経験が得られます、
・少人数体制で意思決定が速く、成果が見えやすい環境です。

＜キャリアパス＞
拠点ネットワーク、現場改善アプリケーション開発/導入支援など、事業所のIT組織のリーダーを目指していただけます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■伊勢崎事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/isesaki/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・何かしらのシステム開発経験がある方(コーディング経験は必須ではありません)
・ユーザーの課題を整理し、適切な解決策を立案できる能力

【歓迎】
・Python等のプログラミング言語を用いた開発経験
・Power Automate／Power Apps／SharePoint等を用いたアプリ開発経験
・IT関連のプロジェクト推進またはリーダー経験
・ベンダーコントロールまたは外部パートナーとの協業経験
・RPA導入・運用経験
・製造業におけるDX推進または業務改善経験

■ 求める人物像（ヒューマンスキル）
・主体的に課題を発見し、解決までやり切れる方
・関係者を巻き込みながらプロジェクトを推進できる方
・チームをリードし、組織として成果を創出できる方
・現場に寄り添い、ユーザー視点で改善提案ができる方
・IT/DXに興味があり好きな人

休日休暇

祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇： 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人