HC （施設部）半導体Fabプランニングエンジニア

職種

施工管理

勤務地

東京都千代田区麹町4-1

年収

800万～1,000万円

仕事内容

・半導体工場の稼働に伴う施設部門及び環境部門の新組織立上げ業務
・工場の建設支援業務（設計/施工の推進・官庁行政対応・NEDO対応等）
・施設オペレーションのエンジニアリング業務（品質微量分析・施設改善・施設の安定稼働）
・環境管理エンジニアリング業務（ISO取得/維持・廃棄物管理・環境IR等）

応募条件

【必須スキル】
・半導体工場のオペレーション及び建設計画の実務スキル
・環境管理の実務スキル
・超純水/薬品微量分析の実務スキル
・施設/環境管理に関する基礎知識
【歓迎スキル】
・先端半導体工場でのオペレーション経験者
・工場の立ち上げ/災害対応経験者
・環境ISO/BCM構築経験者

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,000人