【神奈川／横浜】工場・プラント建設における建築計画・設計・監理担当 ＜自社設備投資案件の計画設計＞

職種

プラント設計

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8

年収

580万～965万円

仕事内容

エンジニアリングセンター土木建築部建築グループのメンバーとして、設備投資案件の全般をご担当いただきます。
当部署ではオーナーズエンジニアリングとして計画設計は社内、工事は外部に発注する（発注者としての現場管理含む）スキームで業務を実施しています。
発注側の業務はもちろん、設備建屋・プラント架構、耐震補強設計等に関する計画、設計、施工の一連のマネジメントも経験いただけるポジションです。

＜業務詳細＞
設備投資案件業務：
・建屋、プラント架構等の新設/改修工事における建築計画、設計、積算、工事管理
・耐震補強工事
※保全計画や工事の実務はレゾナックの各事業所にて行っていただきますが、検討、提言を行うこともございます。
※出張は月に２～３回程度発生する想定です。

＜配属部署＞
生産技術統括部 エンジニアリングセンター 土木建築部 建築グループ

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
エンジニアリングセンター（EC）では、各事業所、関係会社の生産技術上（設備投資案件の最適計画設計/現場管理他）の課題を協働で解決すること、全社CSR案件の課題解決提案・推進することを役割としています。 大規模な課題に対しては、事業所(製造、生産技術部、工務部)・ECによる横断的なCF(クロスファンクショナル)プロジェクトを組織し、EC内各分野の技術者が参画しています。

＜キャリアパス＞
・今後拡大するであろう設備投資業務を自社内の大規模案件を、「構造設計を理解し、最適計画を進められる建築部門のスペシャリスト」として経験することができます。
・将来的なキャリアパスとして、大きく分けて以下2つの道がございます。
　-エンジニアリングのスペシャリストとして、レゾナックのプラントや工場を中心とした建物の計画、設計を推進する
　‐エンジニアリング＋社内の建築コンサルタントとしても、各事業所におけるプラントや工場建設における提言を行う

＜やりがい・魅力点＞
・今後当社は半導体の事業にシフトしていく事業戦略を立てております。事業戦略に併せて設備投資を進めていきますので、今後も全社を通じて設備投資の案件ニーズが高まり、大型の案件も増えていく見通しです。
・エンジニアリング会社が前身であることから、他社と比較しても高いエンジニアリングスキルを保有するメンバーが多いと自負しております。当社への入社後にエンジニアリング技術を習得いただくことも可能な環境です。
・キャリアパスにも記載の通り、将来的には社内の建設コンサルタントへの道もございます。コンサルティング業務については全社に対しイニシアティブを取っていただきながら推進いただきます。依頼を受けての仕事だけではなく、主体的に推進いただくような「攻め」の仕事が出来ることも仕事の魅力の一つです。
・個々の案件は、同じ建築に関する部分でも内容が異なるため、いろいろな経験や知識を得ることができます。好奇心がある方には非常におすすめです。

＜参考URL＞
■拠点紹介：共創の舞台
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/kyousou_no_butai
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
エンジニアリング会社・設計事務所・建設業・製造業等　S造での設計経験

【歓迎】
工場やプラントでの構造設計に関するご経験をお持ちの方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人